SPEL Semiconductor Limited hat auf seiner Vorstandssitzung am 9. Februar 2024 die Investition von 1.100 Mio. INR in 2 Phasen (550 Mio. INR in jeder Phase) zur Erweiterung der Kapazität des bestehenden Packaging-Portfolios genehmigt, um den Umsatz schrittweise auf 1.500 Mio. INR zu steigern. Der Vorstand hat die Investition von INR 1.100 Mio. (INR 1.000 Mio. für Anlagen und Maschinen und INR 100 Mio. für Betriebskapital in 2 Phasen, wie unten erwähnt) geprüft und durch Beschlussfassung genehmigt, wie erforderlich. (Aufnahme von INR 35 Crores Fremdkapital in zwei Phasen).

SPEL Semiconductor Ltd. ist bereit, seine IC-Montage-, Verpackungs- und Testkapazitäten und -fähigkeiten zu erweitern. SPEL möchte sein Produktportfolio um die unten genannten fortschrittlichen Gehäuse erweitern. a) Fortschrittliche QFN-Gehäuse wie High Density, Flipchip QFN, gestapelte Version und Double Row.

b) Power-Gehäuse mit Cu Clip Attach, Exposed Pad-Gehäuse, Multichip-Konfiguration c) Laminat-Gehäuse mit einer breiten Palette an Varianten. d) Wafer Level Packaging. Das Unternehmen hat sich ehrgeizige Expansionspläne gesetzt.

Mit einer Investition von 6.000 Millionen INR soll der Jahresumsatz in etwa 5 Jahren 10.000 Millionen INR übersteigen. Es ist geplant, dieses Ziel durch die Erweiterung der Kapazitäten und Fähigkeiten in der bestehenden Fabrik sowie durch die Errichtung einer zweiten Produktionsstätte in Indien auf der grünen Wiese mit Schwerpunkt auf Ball Grid Array Packages zu erreichen. Das Unternehmen plant, für diese Investition Mittel durch eine Kombination aus Fremd- und Eigenkapital zu beschaffen.

Das Unternehmen arbeitet mit Finanzinstituten zusammen, um die Finanzierung des vorgeschlagenen Investitionsplans in Höhe von 1.100 Millionen INR in Phase 1 abzuschließen. Projektplan: Standort: SPEL Semiconductor Ltd, 5-CMDA Industriegebiet, M.M.Nagar, Chennai 603209 Indien.