Soitec hat die Erweiterung seiner Partnerschaft mit UMC, einer der weltweit führenden Halbleiterschmelzen, bekannt gegeben, um die erste 3D IC-Lösung für die RF-SOI-Technologie (Radio Frequency Silicon-on-Insulator) im 5G-Zeitalter auf den Markt zu bringen.

UMCs 3D-IC-Lösung für die RF-SOI-Technologie meistert die Herausforderung, mehr Radiofrequenz (RF)-Front-End-Module - wichtige Komponenten von Smartphones, die Daten senden und empfangen - in einem einzigen Gerät zu integrieren, indem die Chips vertikal gestapelt werden und die Platte-zu-Platte-Verbindungstechnologie verwendet wird.

Sie reduziert die Größe der Chips um mehr als 45%, was es den Kunden ermöglicht, mehr RF-Komponenten zu integrieren, um die Bandbreitenanforderungen von 5G zu erfüllen.

Die RF-SOI-Substrate von Soitec spielen eine entscheidende Rolle bei der Bereitstellung der mechanischen und elektrischen Leistung, die für die Herstellung der UMC-Lösung in großen Mengen ohne Beeinträchtigung der Hochfrequenzleistung erforderlich ist.

' Die kombinierte Erfahrung und Expertise von UMC und Soitec versetzen uns in eine ideale Position, um Innovationen voranzutreiben und die zukünftigen Herausforderungen von energiesparenden RF-Front-End-Modulen bei gleichzeitiger Optimierung des Volumens anzugehen. Durch die Erweiterung des Bereichs der RF-SOI-Lösungen auf die 3D-Integration werden zukünftige Smartphones in die neuen Frequenzbänder passen, die für die 5G-Advance- und 6G-Ära vorgesehen sind, und gleichzeitig Platz für zukünftige neue Funktionen schaffen', sagte Jean-Marc Le Meil, Executive Vice President der Mobilkommunikationssparte von Soitec.

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