SINBON Electronics Co., Ltd. kündigt die Ausschüttung einer Dividende an, zahlbar am 28. September 2023
Am 25. Juli 2023 um 08:21 Uhr
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SINBON Electronics Co., Ltd. hat den Zeitplan für den Ex-Dividenden-Typ und den Geldbetrag der Dividendenausschüttung bekannt gegeben: Betrag der Bardividende: 2.030.998.687 TWD. Ex-Rechte (Ex-Dividende) Handelsdatum: 31. August 2023. Stichtag für die Ex-Rechte (Ex-Dividende): 8. September 2023.
Tag der Ausschüttung der Bardividende: 28. September 2023.
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Sinbon Electronics Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Verarbeitung und Herstellung von Verbindungsdrahtgruppen und dem Handel mit Steckverbindern beschäftigt. Zu den Hauptprodukten gehören Verbindungskabel, Systemprodukte, Leistungsgleichrichter, Mobiltelefon-Übertragungskabel, Mobiltelefon-Steckverbinder, Wireless-Antennen und Radiofrequenz-Identifikationsgeräte (RFID). Das Unternehmen ist in drei Geschäftsbereichen tätig. Das Segment Wire Operation befasst sich mit der Herstellung und dem Verkauf von Draht. Das Segment Electronic Components Operation befasst sich mit dem Verkauf von elektronischen Steckverbindern und elektronischen Komponenten. Das Segment Management Operation ist hauptsächlich mit anderen Geschäftsprojekten und Reinvestitionsgeschäften befasst. Die Produkte werden in den Bereichen Gesundheitswesen, Automobil-Luftfahrt, grüne Energie, industrielle Anwendungen und Kommunikation eingesetzt. Das Unternehmen ist auf dem chinesischen Festland, in den Vereinigten Staaten, Europa, Taiwan und anderen Regionen tätig.
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