Signetics Corporation Aktie

Signetics Corp. ist ein in Korea ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich im Bereich der Halbleiterverpackung tätig ist. Das Unternehmen bietet Laminatgehäuse, Tape-Gehäuse, Lead-Frame-Gehäuse und Flip-Chip-Gehäuse für Anwendungen im Kommunikations-, Verbraucher- und Computermarkt an. Zu den Laminatpaketen gehören Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA), Board on Chip (BOC), Stacked Die Chip Scale Package (CSP), Plastic BGA (PBGA), Heat Spreader PBGA, Enhanced PBGA und Fine Pitch Land Grid Array (FLGA). Zu den Tape-Gehäusen gehören Tape BGA und Thin Fine BGA. Zu den Lead-Frame-Gehäusen gehören metrische, Low-Profile- und dünne Quad-Flat-Gehäuse (QFP), dünne Small-Outline-Gehäuse (TSSOP), dünne Small-Outline-Gehäuse (TSOP) und Quad-Flat-No-Lead-Gehäuse (QFN). Zu den Flip-Chip-Gehäusen gehören Flip-Chip-BGA (FCBGA) und Flip-Chip-Chip-Scale-Package (FCCSP).