Revasum, Inc. kündigt Änderungen in der Geschäftsführung an
Am 03. Oktober 2022 um 01:30 Uhr
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Revasum, Inc. hat seinen Chief Financial Officer (CFO), Herrn Bruce G. Ray, mit Wirkung zum 2. Oktober 2022 in die zusätzliche Rolle des Company Secretary berufen. Die Ernennung folgt auf den Rücktritt von Frau Rebecca Shooter-Dodd als Company Secretary mit Wirkung vom selben Tag und wird als erweiterte Rolle/Verantwortung innerhalb der Stellenanforderungen des CFO wahrgenommen, was der Art und Weise entspricht, wie das Unternehmen diese Position in der Vergangenheit delegiert hat. Herr Ray wurde erst im September als CFO in das Unternehmen berufen.
Herr Ray verfügt über mehr als 25 Jahre Erfahrung in den Bereichen strategische Planung, Finanzanalyse und operatives Management in den Bereichen Hightech, Produktion und digitale Medien. Er war als CFO und Director of Finance bei dem Ingenieursberatungsunternehmen Cannon Corporation, dem an der NASDAQ notierten Unternehmen für fortschrittliche Positionierungslösungen Trimble Navigation (TRMB), dem digitalen Verlag Sanluisobispo.com und dem Internet- und Breitbandanbieter EXCITE@HOME tätig. In seiner früheren Laufbahn hatte Herr Ray leitende Positionen im Finanzbereich bei der Intel Corporation, der Nissan Motor Corporation und Mars Incorporated inne.
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Revasum, Inc. entwickelt, produziert und vermarktet ein Portfolio von Halbleiterverarbeitungsanlagen (auch als Systeme bezeichnet). Die Systeme, die das Unternehmen herstellt, sind ein wesentlicher Bestandteil der Produktionskette bei der Herstellung und Verarbeitung von Wafern mit einer Größe von 200 mm und darunter. Diese Wafer werden für die Herstellung von Mikrochips, Sensoren, Leuchtdioden (LED), Hochfrequenzgeräten (RF) und Stromversorgungsgeräten verwendet, die in vernetzten Internet-of-Things-Geräten (IoT), Mobiltelefonen, Wearables, Automobilen, 5G und industriellen Anwendungen zum Einsatz kommen. Das Produktportfolio des Unternehmens umfasst Schleif- und Polieranlagen sowie Anlagen für die chemisch-mechanische Planarisierung (CMP), die zur Herstellung von Substraten und Geräten für die weltweite Halbleiterindustrie eingesetzt werden. Zu seinen Ausrüstungslösungen gehören der 6EZ Polisher, der 7AF-HMG Grinder und wiederaufbereitete Anlagen. Der 6EZ Polisher ist ein automatisierter Dry-in-Dry-out-Polierer für einzelne Wafer, der speziell für Siliziumkarbid (SiC) entwickelt wurde. Das Unternehmen ist in den Vereinigten Staaten, China, Europa, Japan, Korea und Taiwan tätig.
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