Revasum, Inc. kündigt Änderungen in der Geschäftsführung an
Am 23. Mai 2022 um 02:02 Uhr
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Revasum, Inc. gab bekannt, dass CEO Rebecca Shooter-Dodd aus persönlichen Gründen mit sofortiger Wirkung aus dem Unternehmen ausgeschieden ist. Rebecca Shooter-Dodd war seit dem Börsengang des Unternehmens im Jahr 2018 in verschiedenen Funktionen, vom Financial Controller bis zum CFO und zuletzt als CEO und Präsidentin des Unternehmens, maßgeblich an der Entwicklung des Unternehmens beteiligt. In Anbetracht dieses zentralen Engagements ist Frau Shooter-Dodd von den formellen Führungspositionen als CEO und Präsidentin zurückgetreten, wird jedoch der Unternehmensleitung weiterhin zur Verfügung stehen, um die Kontinuität des Unternehmens zu gewährleisten und eine reibungslose Übergabe ihrer Aufgaben zu unterstützen.
Mit sofortiger Wirkung wurde Bill Kalenian (derzeit Vice President of Engineering des Unternehmens) zum Interims-CEO ernannt. Bill ist seit 1995 bei Revasum und dessen Vorgängerunternehmen tätig. Das Unternehmen ist zuversichtlich, dass Bills Erfahrung und die des Revasum-Teams die notwendige Führung und betriebliche Kontinuität während der Übergangsphase des Managements gewährleisten werden.
Die Suche nach einer neuen Führungskraft zur Ernennung eines neuen CEO wird sofort beginnen.
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Revasum, Inc. entwickelt, produziert und vermarktet ein Portfolio von Halbleiterverarbeitungsanlagen (auch als Systeme bezeichnet). Die Systeme, die das Unternehmen herstellt, sind ein wesentlicher Bestandteil der Produktionskette bei der Herstellung und Verarbeitung von Wafern mit einer Größe von 200 mm und darunter. Diese Wafer werden für die Herstellung von Mikrochips, Sensoren, Leuchtdioden (LED), Hochfrequenzgeräten (RF) und Stromversorgungsgeräten verwendet, die in vernetzten Internet-of-Things-Geräten (IoT), Mobiltelefonen, Wearables, Automobilen, 5G und industriellen Anwendungen zum Einsatz kommen. Das Produktportfolio des Unternehmens umfasst Schleif- und Polieranlagen sowie Anlagen für die chemisch-mechanische Planarisierung (CMP), die zur Herstellung von Substraten und Geräten für die weltweite Halbleiterindustrie eingesetzt werden. Zu seinen Ausrüstungslösungen gehören der 6EZ Polisher, der 7AF-HMG Grinder und wiederaufbereitete Anlagen. Der 6EZ Polisher ist ein automatisierter Dry-in-Dry-out-Polierer für einzelne Wafer, der speziell für Siliziumkarbid (SiC) entwickelt wurde. Das Unternehmen ist in den Vereinigten Staaten, China, Europa, Japan, Korea und Taiwan tätig.
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