Priortech Ltd Aktie

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PRTC

Halbleiter

Markt geschlossen - TEL AVIV STOCK EXCHANGE 13:24:09 25.04.2024 % 5 Tage % 1. Jan.
16 080 ILa +1,84 % Intraday Chart für Priortech Ltd +3,01 % +30,20 %
Umsatz 2022 659 000 173 212 65,9 Mio. 161 670 Umsatz 2023 670 000 176 103 67 Mio. 164 368 Marktwert 411 Mio. 108 Mio. 41,09 Mrd. 101 Mio.
Nettoergebnis 2022 37 Mio. 9,73 Mio. 3,7 Mrd. 9,08 Mio. Nettoergebnis 2023 23 Mio. 6,05 Mio. 2,3 Mrd. 5,64 Mio. EV / Sales 2022 403 x
Nettoschuld 2022 54,39 Mio. 14,29 Mio. 5,44 Mrd. 13,34 Mio. Nettoschuld 2023 56,94 Mio. 14,97 Mio. 5,69 Mrd. 13,97 Mio. EV / Sales 2023 698 x
KGV 2022
5,71 x
KGV 2023
17,5 x
Beschäftigte 2 402
Rendite 2022 *
-
Rendite 2023
-
Streubesitz 65,7 %
Dynamischer Chart
1 Tag+1,84 %
1 Woche+3,01 %
Aktueller Monat-0,74 %
1 Monat+0,50 %
3 Monate+13,24 %
6 Monate+51,70 %
Laufendes Jahr+30,20 %
Mehr Kurse
1 Woche
15 620.00
Kursextrem 15620
16 140.00
1 Monat
15 430.00
Kursextrem 15430
16 980.00
Laufendes Jahr
11 900.00
Kursextrem 11900
17 250.00
1 Jahr
6 000.00
Kursextrem 6000
17 250.00
3 Jahre
5 800.00
Kursextrem 5800
17 250.00
5 Jahre
1 925.00
Kursextrem 1925
17 250.00
10 Jahre
866.00
Kursextrem 866
17 250.00
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Manager TitelAlterSeit
Founder 75 01.12.80
Chief Executive Officer 70 01.01.81
Director of Finance/CFO 55 01.09.18
Aufsichtsräte TitelAlterSeit
Chief Executive Officer 70 01.01.81
Founder 75 01.12.80
Director/Board Member 66 -
Mehr Insider
Datum Kurs % Volumen
25.04.24 16 080 +1,84 % 13 007
24.04.24 15 790 +1,15 % 21 384

verzögerte Kurse TEL AVIV STOCK EXCHANGE, Am 25. April 2024 um 13:24 Uhr

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Priortech Ltd ist ein israelisches Unternehmen, das im Elektroniksektor tätig ist. Über seine Tochtergesellschaft PCB Technologies bietet es Dienstleistungen im Bereich der elektronischen Auftragsfertigung (Contract Electronic Manufacturing, CEM) an und produziert Bare-Board- und Board-Montageeinrichtungen, starre und starr-flexible Multilayer-Boards, High-Density Interconnect (HDI) Boards und RF-Boards. Über Camtek bietet es optische Systeme für die Halbleiterherstellung und -verpackung, HDI-Substrate und Leiterplatten (PCB) an. Über Amitec bietet es Chipträger und Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Substrate (FCBGA) für Verpackungsanwendungen an.
Mehr Unternehmensinformationen
% 1. Jan. Kap.
+30,20 % 501 Mio.
+77,16 % 2 159 Mrd.
+20,41 % 623 Mrd.
+31,87 % 622 Mrd.
+6,78 % 254 Mrd.
+14,54 % 185 Mrd.
+4,12 % 162 Mrd.
-36,56 % 136 Mrd.
+34,57 % 127 Mrd.
+35,67 % 105 Mrd.
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