Lingsen Precision Industries, Ltd. kündigt Bardividende an, zahlbar am 28. August 2024
Am 30. Mai 2024 um 10:21 Uhr
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Lingsen Precision Industries, Ltd. gab die Barausschüttung aus der Kapitalrücklage in Höhe von TWD 114.030.704 bekannt, wobei jede Aktie zum Erhalt von TWD 0,3 berechtigt ist. Das Ex-Recht (Ex-Dividende) Handelsdatum ist der 01. August 2024 und das Ex-Recht (Ex-Dividende) Stichtag ist der 07. August 2024. Auszahlungstermin der Bardividende für Stammaktien am 28. August 2024.
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LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Verpackung, Verarbeitung, Prüfung und dem Vertrieb von integrierten Schaltungen (ICs) und Halbleiterkomponenten beschäftigt. Das Unternehmen ist hauptsächlich in der Verpackung und Prüfung von ICs und Halbleiterprodukten tätig, darunter Small Outline Package (SOP), Shrink Small Outline Package (SSOP), Thin Small Outline Package (TSOP), Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), Plastic Leadless Chip Carrier (PLCC), Quad Flat Package (QFP), Thin Quad Flat Package (TQFP), sowie Photo Detect ICs (PD-ICs) und andere. Die Produkte des Unternehmens werden in der Unterhaltungselektronik, der Automobilelektronik, bei Speicherprodukten, Kommunikationsgeräten und Power-Management-Produkten eingesetzt. Das Unternehmen ist hauptsächlich in Taiwan, Nord- und Südamerika, im übrigen Asien und in Europa tätig.
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