HIGHBROAD ADVANCED MATERIAL (HEFEI) CO., LTD.

Highbroad Advanced Material (Hefei) Co., Ltd.

301321

CNE100003Z49

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Halbleiter

Schlusskurs Shenzhen S.E. Andere Börsenplätze 00:00:00 05.07.2024			% 5 Tage	% 1. Jan.
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25.04.	Highbroad Advanced Material (Hefei) Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2024	CI
25.04.	Highbroad Advanced Material (Hefei) Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	CI

Highbroad Advanced Material (Hefei) Co., Ltd. kündigt Bardividendenvorschlag für das erste Halbjahr 2022 an

Am 30. August 2022 um 22:06 Uhr

Highbroad Advanced Material (Hefei) Co., Ltd. kündigte eine Bardividende von 2,30000000 CNY pro 10 Aktien für das erste Halbjahr 2022 an.

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Aktuelle Nachrichten zu Highbroad Advanced Material (Hefei) Co., Ltd.

Highbroad Advanced Material (Hefei) Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2024	25.04.	CI
Highbroad Advanced Material (Hefei) Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	25.04.	CI
Highbroad Advanced Material (Hefei) Co., Ltd. (SZSE:301321) kündigt einen Aktienrückkauf im Wert von CNY 200 Millionen an.	19.02.	CI
Highbroad Advanced Material (Hefei) Co., Ltd. genehmigt einen Rückkaufplan.	18.02.	CI
Highbroad Advanced Material (Hefei) Co., Ltd. (SZSE:301321) kündigt einen Aktienrückkauf im Wert von CNY 30 Millionen an.	04.12.	CI
Highbroad Advanced Material (Hefei) Co., Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2023	27.10.23	CI
Highbroad Advanced Material (Hefei) Co., Ltd. kündigt Vorstandswahlen an	18.09.23	CI
Highbroad Advanced Material (Hefei) Co., Ltd. meldet Ergebnis für das Halbjahr bis zum 30. Juni 2023	28.08.23	CI
Highbroad Advanced Material verkauft 38,6% Beteiligung an Optoelektronik-Einheit	12.06.23	CI
Highbroad Advanced Material (Hefei) Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2023	28.04.23	CI
Highbroad Advanced Material (Hefei) Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2022 endende Geschäftsjahr	27.04.23	CI
Highbroad Advanced Material (Hefei) Co., Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2022	24.10.22	CI
Highbroad Advanced Material (Hefei) Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 30. Juni 2022 beendete Halbjahr	29.08.22	CI

Chart Highbroad Advanced Material (Hefei) Co., Ltd.

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Highbroad Advanced Material Hefei Co Ltd ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung von Backlight-Displaymodulen, einem Bestandteil von Halbleiter-Displaypanels, beschäftigt. Zu den Geschäftsbereichen des Unternehmens gehören das optische Design, das Design von Lichtleitplatten, das Design von Präzisionsformen, das Design der Gesamtstruktur, die intelligente Herstellung von Produkten und anderes. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören Backlight-Displaymodule, Lichtleiterplatten, Präzisionsstrukturteile, optische Materialien und andere verwandte Komponenten. Die Produkte des Unternehmens finden breite Anwendung in Endgeräten wie Laptops, Tablets, Desktop-Monitoren, Auto-Bildschirmen, Mobiltelefonen, medizinischen Monitoren und industriellen Kontrollmonitoren. Das Unternehmen ist hauptsächlich auf dem heimischen Markt tätig.

Sektor

Halbleiter

Termine

19.07.2024 - Ausserordentliche Aktionärsversammlung

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Ergebnisentwicklung

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Sektor Halbleiter - Andere

	% 1. Jan.	Kap.
HIGHBROAD ADVANCED MATERIAL (HEFEI) CO., LTD.	-44,12 %	270 Mio.
NVIDIA CORPORATION	+154,07 %	3 153 Mrd.
BROADCOM INC.	+52,59 %	805 Mrd.
TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)	+69,48 %	802 Mrd.
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+16,60 %	265 Mrd.
QUALCOMM, INC.	+42,26 %	227 Mrd.
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+16,62 %	181 Mrd.
ARM HOLDINGS PLC	+141,12 %	175 Mrd.
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+54,21 %	152 Mrd.
SK HYNIX INC.	+66,78 %	115 Mrd.

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