MINI FUTURE SHORT - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR

MINI FUTURE SHORT - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR Aktie

MG01N6

DE000MG01N69

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 18:13:41 05.07.2024
2,39 ^EUR	+3,02 %

Aktueller Monat	-29,50 %
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Derivate : Morgan Stanley, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs
MB5BWK PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.03.2025	3.7x	-	10	0,101 EUR
MB6TYF PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.06.2025	3.98x	-	10	0,236 EUR
MB70P6 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	17.01.2025	4.83x	-	10	0,153 EUR
MB70P7 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	5.43x	-	10	0,111 EUR
MB75F9 PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.03.2025	4.56x	-	10	0,174 EUR
MB9DDM PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	19.12.2025	3.03x	-	10	0,41 EUR
MB9KCR PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	16.01.2026	2.91x	-	10	0,43 EUR
ME3K9B PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	19.09.2025	3.45x	-	10	0,32 EUR
ME3YEP PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024	7.44x	-	10	0,039 EUR
ME5CM6 PUT	PUT	Exotische Produkte	20.12.2024		-	1	0,56 EUR

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Chart TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

Chart MINI FUTURE SHORT - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR

5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
05.07.24	2,39	+3,02 %
04.07.24	2,32	-8,66 %
03.07.24	2,54	-23,26 %
02.07.24	3,31	-5,97 %
01.07.24	3,52	+3,83 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 05. Juli 2024 um 18:13 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out mit Stop Loss
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	Morgan Stanley
WKN	MG01N6
ISIN	DE000MG01N69
Emissionsdatum	11.03.2024
Basispreis	210 $
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	5,19 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	7,88 €
Tief seit Emission	1,9 €

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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