MINI FUTURE LONG - VEECO INSTRUMENTS Aktie

Certificat

MB6BM9

DE000MB6BM96

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 21:12:17 17.05.2024
19,47 EUR -2,99 % Intraday Chart für MINI FUTURE LONG - VEECO INSTRUMENTS
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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 1

24,71 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 1

27,43 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 1

22,21 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 1

23,12 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 1

19,47 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 1

16,34 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 1

12,58 EUR

Morgan Stanley
CALL Exotische Produkte Unbegrenzt 2x 1.398

13,03 EUR

Morgan Stanley
CALL Exotische Produkte Unbegrenzt 3x 0.846

14,25 EUR

Morgan Stanley
CALL Exotische Produkte Unbegrenzt 4x 0.591

15,2 EUR

Morgan Stanley
Mehr Ergebnisse
Datum Kurs %
17.05.24 19,47 -2,99 %
16.05.24 20,07 -1,04 %
15.05.24 20,28 +8,74 %
14.05.24 18,65 +5,85 %
13.05.24 17,62 -2,27 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 17. Mai 2024 um 21:12 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypKnock-Out mit Stop Loss
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert VEECO INSTRUMENTS INC.
Emittent Morgan Stanley
WKN MB6BM9
ISINDE000MB6BM96
Emissionsdatum 17.05.2023
Basispreis 18,72 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 1 : 1
Emissionspreis 4,3
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 20,28
Tief seit Emission 3,87

Unternehmensprofil

Veeco Instruments Inc. ist ein Hersteller von Prozessanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologien des Unternehmens in den Bereichen Laser Annealing, Ionenstrahl, chemische Gasphasenabscheidung (CVD), metallorganische chemische Gasphasenabscheidung (MOCVD), Ätzen und Reinigen von Einzelwafern sowie Lithographie spielen eine wichtige Rolle bei der Herstellung und dem Packaging von fortschrittlichen Halbleiterbauelementen. Zu den Systemprodukten des Unternehmens gehören Laser Annealing Systems, Ion Beam Systems und Etch Systems, Advanced Packaging Lithography, Single Wafer Wet Processing, Metal Organic Chemical Vapor Deposition Systems, Molecular Beam Epitaxy Systems, Atomic Layer Deposition Systems und Other Systems. Zu den anderen Abscheidungssystemen gehören Physical Vapor Deposition, Diamond-Like Carbon Deposition und Chemical Vapor Deposition Systems. Die Prozessanlagen des Unternehmens werden für die Herstellung einer Reihe von mikroelektronischen Komponenten verwendet, darunter Logik, dynamische Direktzugriffsspeicher (DRAM), Photonik, Leistungselektronik und andere Halbleiterbauelemente.
Sektor
-
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