HVB MINI FUTURE BULL - SILTRONIC Aktie

Certificat

HC0TG9

DE000HC0TG98

Realtime BOERSE MUENCHEN 11:45:03 05.06.2024
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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
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1.97

1.96

UniCredit
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.9

1.89

UniCredit
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

2.13

2.12

UniCredit
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

2.24

2.23

UniCredit
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

2.58

2.57

UniCredit
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

2.47

2.46

UniCredit
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

2.36

2.35

UniCredit
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

2.79

2.78

UniCredit
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

2.56

2.55

UniCredit
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

2.19

2.18

UniCredit
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Datum Kurs %
05.06.24 3,11 +0,32 %
04.06.24 3,1 -5,20 %
03.06.24 3,27 -2,10 %
31.05.24 3,34 -1,76 %
30.05.24 3,4 +0,59 %

Realtime BOERSE MUENCHEN

Letzte Aktualisierung Am 05. Juni 2024 um 11:45 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypKnock-Out mit Stop Loss
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert SILTRONIC AG
EmittentLogo Emittent UniCredit UniCredit
WKN HC0TG9
ISINDE000HC0TG98
Emissionsdatum 13.10.2022
Basispreis 41,14
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 10 : 1
Emissionspreis 1,65
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 5,32
Tief seit Emission 1,24
Spread 0,01
Spread %0,32%

Unternehmensprofil

Die Siltronic AG ist ein in Deutschland ansässiger Hersteller von Reinstsilizium-Wafern. Das Unternehmen bietet u.a. polierte Wafer, epitaktische Wafer und getemperte Wafer an. Seine Produkte werden für Halbleiterkomponenten verwendet, darunter Hochspannungsanwendungen, Geräte mit niedrigem Widerstand in der Automobiltechnik und Telekommunikation sowie integrierte Mikroprozessoren und Speichermodule für die Informationsverarbeitung in Handys, Laptops und anderen Konsumgütern. Das Unternehmen produziert auch hochreflektierende (HiREF) Wafer sowie PowerFZ-Wafer für Stromversorgungsanwendungen und Ultimate Silicon für CMOS-Anwendungen (Complementary Metal-Oxide Semiconductor). Das Unternehmen betreibt Produktionsstätten in Europa, Asien und den Vereinigten Staaten.
Sektor
-
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