FAKTOR-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

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MG33DR

DE000MG33DR6

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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

2.22

2.18

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

2.32

2.28

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

2.5

2.46

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.98

1.94

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.94

1.9

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.54

1.5

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.74

1.7

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.55

1.51

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.26

1.22

Morgan Stanley
CALL Exotische Produkte Unbegrenzt 2x 1.213

15.5

15.2

Morgan Stanley
Mehr Ergebnisse
Datum Kurs %
27.06.24 24,35 +23,86 %
25.06.24 19,66 -19,29 %
24.06.24 24,36 -2,87 %
21.06.24 25,08 -15,18 %
20.06.24 29,57 +0,17 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 27. Juni 2024 um 12:28 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypExotische Produkte
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent Morgan Stanley
WKN MG33DR
ISINDE000MG33DR6
Emissionsdatum 26.04.2024
Basispreis 29,33 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 0.38 : 1
Emissionspreis 10
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 29,57
Tief seit Emission 10,52
Spread 0,96
Spread %3,79%

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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