BONUSCAP-ZERTIFIKAT - MICRON TECHNOLOGY Aktie

Certificat

HD3TDB

DE000HD3TDB3

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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

7.02

7.01

UniCredit
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

6.6

6.59

UniCredit
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

6.5

6.49

UniCredit
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

6.39

6.38

UniCredit
CALL Bonus- und Teilschutz-Zertifikate 21.06.2024 - 1

74.86

74.81

UniCredit
CALL Bonus- und Teilschutz-Zertifikate 21.06.2024 - 1

69.87

69.82

UniCredit
CALL Bonus- und Teilschutz-Zertifikate 21.06.2024 - 1

69.87

69.82

UniCredit
CALL Bonus- und Teilschutz-Zertifikate 21.06.2024 - 1

64.88

64.84

UniCredit
CALL Bonus- und Teilschutz-Zertifikate 21.06.2024 - 1

69.87

69.82

UniCredit
CALL Plain-Vanilla-Warrants 15.01.2025 2.89x - 10

3.35

3.34

UniCredit
Mehr Ergebnisse
Datum Kurs %
15.05.24 135 +0,05 %
14.05.24 134,9 +0,04 %
13.05.24 134,8 -0,09 %
10.05.24 135 +0,12 %
09.05.24 134,8 +0,06 %

Realtime BOERSE MUENCHEN

Letzte Aktualisierung Am 15. Mai 2024 um 21:46 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypBonus- und Teilschutz-Zertifikate
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert MICRON TECHNOLOGY, INC.
EmittentLogo Emittent UniCredit UniCredit
WKN HD3TDB
ISINDE000HD3TDB3
Emissionsdatum 18.03.2024
Basispreis 135 $
Fälligkeit 21.06.2024 (37 Tage)
Parität 1 : 1
Emissionspreis 121,4
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 135
Tief seit Emission 115,6
Spread 0,04
Spread %0,03%

Unternehmensprofil

Micron Technology, Inc. ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleitern spezialisiert. Zu den Produkten der Gruppe gehören Speicherprodukte (dynamische Speicher, Flash-Speicher, etc.) und Halbleitersysteme. Der Nettoumsatz verteilt sich wie folgt auf die einzelnen Märkte: - IT-Infrastruktur (36,7%): Computer, Netzwerksysteme, Grafiksysteme und Cloud-Server; - Telefone und mobile Geräte (23,4%): Smartphones, Tablets und mobile Geräte; - Speichermedien (16,4%): hauptsächlich feste und wechselbare Datenspeicherkomponenten; - Sonstige (23,5%): vor allem Automobile, Connected Home und Unterhaltungselektronik sowie Industriemärkte. Zum 31/08/2023 verfügt die Gruppe über 11 Produktionsstandorte weltweit. Der Nettoumsatz verteilt sich geografisch wie folgt: Vereinigte Staaten (50,2%), Taiwan (17,4%), China (14%), Japan (6,4%), Hongkong (2,1%), Asien/Pazifik (4,8%), Europa (4,4%) und Sonstige (0,7%).
Sektor
-
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