BONUSCAP-ZERTIFIKAT - AIXTRON Aktie

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HD0MAV

DE000HD0MAV8

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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

11.81

11.69

UniCredit
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

9.95

9.83

UniCredit
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

7.75

7.63

UniCredit
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

7.54

7.42

UniCredit
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

7.3

7.18

UniCredit
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

7.07

6.95

UniCredit
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

7,34 EUR

UniCredit
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

7,11 EUR

UniCredit
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

7.64

7.52

UniCredit
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

6,84 EUR

UniCredit
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Datum Kurs %
15.05.24 37,41 +8,84 %
14.05.24 34,37 +15,14 %
13.05.24 29,85 -6,43 %
10.05.24 31,9 -3,42 %
09.05.24 33,03 -0,60 %

Realtime BOERSE MUENCHEN

Letzte Aktualisierung Am 15. Mai 2024 um 19:45 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypBonus- und Teilschutz-Zertifikate
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AIXTRON SE
EmittentLogo Emittent UniCredit UniCredit
WKN HD0MAV
ISINDE000HD0MAV8
Emissionsdatum 10.11.2023
Basispreis 40
Fälligkeit 21.06.2024 (37 Tage)
Parität 1 : 1
Emissionspreis 34,63
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Beides
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 38,99
Tief seit Emission 26,56
Spread 0,16
Spread %0,43%

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.
Sektor
-
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