JP MORGAN/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/255/0.1/16.01.26

JP MORGAN/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/255/0.1/16.01.26 Aktie

JK4HHH

DE000JK4HHH3

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 08:56:18 28.05.2024
1,1 ^EUR	+1,85 %

Aktueller Monat	+89,66 %
1 Monat	+83,33 %

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Derivate : J.P. Morgan, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
JS4JXS CALL	CALL	Optionsscheine	17.01.2025		-	10	6,44 EUR	J.P. Morgan
JS4JXT CALL	CALL	Optionsscheine	17.01.2025		-	10	6,27 EUR	J.P. Morgan
JS4JXU CALL	CALL	Optionsscheine	17.01.2025	2.33x	-	10	6,1 EUR	J.P. Morgan
JS4JXV CALL	CALL	Optionsscheine	17.01.2025	2.39x	-	10	5,93 EUR	J.P. Morgan
JS4JXW CALL	CALL	Optionsscheine	17.01.2025	2.44x	-	10	5,76 EUR	J.P. Morgan
JS4JXX CALL	CALL	Optionsscheine	17.01.2025	2.47x	-	10	5,68 EUR	J.P. Morgan
JS4JXY CALL	CALL	Optionsscheine	17.01.2025	2.51x	-	10	5,59 EUR	J.P. Morgan
JS4JXZ CALL	CALL	Optionsscheine	17.01.2025	2.57x	-	10	5,43 EUR	J.P. Morgan
JS4JY0 CALL	CALL	Optionsscheine	17.01.2025	2.63x	-	10	5,27 EUR	J.P. Morgan
JS4JY1 CALL	CALL	Optionsscheine	17.01.2025	2.71x	-	10	5,1 EUR	J.P. Morgan

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Datum	Kurs	%
28.05.24	1,1	+1,85 %
27.05.24	1,08	+8,00 %
24.05.24	1	-6,54 %
23.05.24	1,07	+13,83 %
22.05.24	0,94	+6,82 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 28. Mai 2024 um 08:56 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	J.P. Morgan
WKN	JK4HHH
ISIN	DE000JK4HHH3
Emissionsdatum	13.03.2024
Basispreis	255 $
Fälligkeit	16.01.2026 (598 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,83 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	1,1 €
Tief seit Emission	0,43 €
Spread	0,03 €
Spread %	2,73%

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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