BNP/PUT/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/150/0.1/20.06.25 Aktie

Warrant

PC314T

DE000PC314T5

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 21:20:37 21.06.2024
2,25 EUR +5,63 % Intraday Chart für BNP/PUT/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/150/0.1/20.06.25
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WKNTyp Basispreis Fälligkeit Elastizität Delta ParitätKursEmittent
PUT 180 20.12.2024 2.74x -0.616 10

3.49

3.39

BNP Paribas
PUT 120 19.12.2025 2.2x -0.222 10

1.6

1.5

BNP Paribas
PUT 160 20.12.2024 3.36x -0.469 10

2.19

2.09

BNP Paribas
PUT 200 20.06.2025 1.85x -0.663 10

5.56

5.46

BNP Paribas
PUT 160 20.09.2024 4.74x -0.516 10

1.72

1.62

BNP Paribas
PUT 150 20.12.2024 3.65x -0.389 10

1.68

1.58

BNP Paribas
PUT 180 20.06.2025 2.1x -0.555 10

4.1

4

BNP Paribas
PUT 150 20.06.2025 2.51x -0.377 10

2.35

2.25

BNP Paribas
PUT 180 19.12.2025 1.69x -0.504 10

4.62

4.52

BNP Paribas
PUT 140 20.12.2024 3.93x -0.311 10

1.25

1.15

BNP Paribas
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Datum Kurs %
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20.06.24 2,13 -1,39 %
19.06.24 2,16 0,00 %
18.06.24 2,16 -2,70 %
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Letzte Aktualisierung Am 21. Juni 2024 um 21:20 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypOptionsscheine
Kauf / VerkaufPUT
Basiswert BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
EmittentLogo Emittent BNP Paribas BNP Paribas
WKN PC314T
ISINDE000PC314T5
Emissionsdatum 29.01.2024
Basispreis 150
Fälligkeit 20.06.2025 (362 Tage)
Parität 10 : 1
Emissionspreis 2,87
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart règlement en espèces
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 4,01
Tief seit Emission 1,85
Delta-0.38x
Elastizität 2,513
Premium17.13x
Verschuldungsgrad6.66x
Moneyness 0,9788
Abst. Basispreis -3,25
Abst. Basispreis %-2,17%
Spread 0,1
Spread %4,26%
Theoretischer Wert 2,300
Implizite Volatilität 43,98 %
Totalverlustwahrscheinlichkeit 45,21 %
Innerer Wert 0,000000
Zeitwert 2,300
Break even 127,00 €
Theta-0.02x
Vega0.06x
Rho-0.06x

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).
Sektor
-
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