VIA Technologies, Inc. kündigt die Zahlung einer Dividende am 17. September 2021 an
Am 20. Juli 2021 um 08:08 Uhr
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VIA Technologies, Inc. hat eine Dividende von 0,80 TWD pro Aktie angekündigt. Ex-Dividende ist am 19. August 2021 und Eintragungsdatum ist am 26. August 2021. Die Bardividende soll am 17. September 2021 ausgeschüttet werden.
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VIA Technologies, Inc. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit Design, Forschung, Entwicklung, Herstellung und Vertrieb von Chips beschäftigt. Zu den Produkten des Unternehmens gehören Zentralprozessoren, Logikchips, eingebettete Steuerungsplattformen, Low-Power-Multifunktionssystem-Chips, x86-Prozessoren, Multimedia-Steuerungschips, digitale elektronische Abspielgeräte, lüfterlose Industriesteuerungssysteme, Tablet-PCs, eingebettete Module und Peripheriegeräte. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem heimischen Markt und auf den Märkten in Übersee.