Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd.

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Halbleiter-Zubehör

Schlusskurs Shanghai S.E. Andere Börsenplätze 00:00:00 28.06.2024			% 5 Tage	% 1. Jan.
8,48 ^CNY	+0,71 %		-4,40 %	-19,62 %

22.04.	Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2024	CI
23.02.	Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	CI

Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. hat einen Börsengang in Höhe von 1,482699 Milliarden CNY abgeschlossen.

Am 10. August 2022 um 06:00 Uhr

Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. hat einen Börsengang in Höhe von 1,482699 Milliarden CNY abgeschlossen.

Name des Wertpapiers: A-Aktien
Wertpapierart: Stammaktien
Angebotene Wertpapiere: 143.595.156
Preisspanne: CNY 8.88

Wertpapiername: A-Aktien
Art des Wertpapiers: Stammaktien
Angebotene Wertpapiere: 23.375.500
Preisspanne: CNY 8,88

Transaktionsmerkmale: Sponsor-Backed Offering

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Aktuelle Nachrichten zu Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd.

Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2024	22.04.	CI
Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	23.02.	CI
Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. (SHSE:688403) kündigt einen Aktienrückkauf im Wert von CNY 100 Millionen an.	23.12.	CI
Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. genehmigt einen Rückkaufplan.	21.12.	CI
Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2023	27.10.23	CI
Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. meldet Ergebnis für das Halbjahr bis zum 30. Juni 2023	11.08.23	CI
Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2023	26.04.23	CI
Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2022 endende Geschäftsjahr	27.02.23	CI
Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. hat einen Börsengang in Höhe von 1,482699 Milliarden CNY abgeschlossen.	10.08.22	CI

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Unternehmensprofil

Union Semiconductor Hefei Co Ltd ist ein in China ansässiges Unternehmen, das vor allem umfassende Dienstleistungen für das Full-Process-Packaging und Testen von Display-Treiber-Chips anbietet. Zu den Hauptgeschäftsfeldern des Unternehmens gehören Front-End Gold Bumping, Wafer Testing (CP) und Back-End Chip-on-Glass (COG) und Chip-on-Film (COF). Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens werden hauptsächlich für Display-Treiber-Chips für verschiedene Mainstream-Panels verwendet. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte hauptsächlich auf dem heimischen Markt, einschließlich Hongkong und Taiwan.

Sektor

Halbleiter-Zubehör

Termine

12.08.2024 - Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

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Ergebnisentwicklung

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Sektor Halbleiterausrüstung und -prüfung - Andere

	% 1. Jan.	Kap.
UNION SEMICONDUCTOR (HEFEI) CO., LTD.	-19,62 %	962 Mio.
ASML HOLDING N.V.	+41,44 %	406 Mrd.
LAM RESEARCH CORPORATION	+35,95 %	139 Mrd.
TOKYO ELECTRON LTD.	+38,19 %	100 Mrd.
ASE TECHNOLOGY HOLDING CO., LTD.	+24,81 %	22,41 Mrd.
ENTEGRIS, INC.	+13,00 %	20,42 Mrd.
ONTO INNOVATION INC.	+43,60 %	10,82 Mrd.
AMKOR TECHNOLOGY, INC.	+20,29 %	9,85 Mrd.
SCREEN HOLDINGS CO., LTD.	+21,54 %	8,75 Mrd.
ASMPT LIMITED	+46,17 %	5,78 Mrd.

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