UNION SEMICONDUCTOR (HEFEI) CO., LTD. Zu einer Liste hinzufügen
|
Schlusskurs
Andere Börsenplätze
|
% 5 Tage | % 1. Jan. | ||
| 8,07 CNY | +1,64 % |
|
-3,93 % | -23,51 % |
| Umsatz 2022 | 940 Mio. 130 Mio. 120 Mio. | Umsatz 2023 | 1,24 Mrd. 171 Mio. 158 Mio. | Marktwert | 8,81 Mrd. 1,22 Mrd. 1,12 Mrd. |
|---|---|---|---|---|---|
| Nettoergebnis 2022 | 177 Mio. 24,48 Mio. 22,52 Mio. | Nettoergebnis 2023 | 196 Mio. 27,11 Mio. 24,93 Mio. | EV / Sales 2022 | 8,42 x |
| Nettoliquidität 2022 | 848 Mio. 117 Mio. 108 Mio. | Nettoschuld 2023 | 48,44 Mio. 6,7 Mio. 6,16 Mio. | EV / Sales 2023 | 7,15 x |
| KGV 2022 |
43,7
x | KGV 2023 |
45,9
x | Beschäftigte | 1 439 |
| Rendite 2022 * |
-
| Rendite 2023 |
0,95 % | Streubesitz | 46,01 % |
Mehr Fundamentaldaten
* Schätzungen
Mehr Börsen-Nachrichten
Mehr Börsen-Nachrichten
| 1 Tag | +1,64 % | ||
| 1 Woche | -3,93 % | ||
| Aktueller Monat | -2,18 % | ||
| 1 Monat | +6,75 % | ||
| 3 Monate | -8,92 % | ||
| 6 Monate | -28,07 % | ||
| Laufendes Jahr | -23,51 % |
1 Woche
7.82
8.32
1 Monat
7.368.92
Laufendes Jahr
6.8410.58
1 Jahr
6.8414.54
3 Jahre
6.8419.18
5 Jahre
6.8419.18
10 Jahre
6.8419.18
| Manager | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Rui Jun Zheng
CEO | Chief Executive Officer | 61 | 01.06.16 |
Zhou Feng Shi
DFI | Director of Finance/CFO | 42 | 01.11.19 |
Wen Hao Lin
CTO | Chief Tech/Sci/R&D Officer | 54 | 26.03.21 |
| Aufsichtsräte | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Hui Yang
BRD | Director/Board Member | 60 | 26.03.21 |
Ya Bin Zhao
BRD | Director/Board Member | 57 | 26.03.21 |
Min Cheng
BRD | Director/Board Member | 58 | 26.03.21 |
| Datum | Kurs | % | Volumen |
|---|---|---|---|
| 17.05.24 | 8,07 | +1,64 % | 6 357 446 |
| 16.05.24 | 7,94 | +0,38 % | 7 609 858 |
| 15.05.24 | 7,91 | -3,42 % | 7 480 295 |
| 14.05.24 | 8,19 | +0,37 % | 6 738 268 |
| 13.05.24 | 8,16 | -2,86 % | 7 620 317 |
Schlusskurs Shanghai S.E., Mai 17, 2024
Mehr Kurse
Union Semiconductor Hefei Co Ltd ist ein in China ansässiges Unternehmen, das vor allem umfassende Dienstleistungen für das Full-Process-Packaging und Testen von Display-Treiber-Chips anbietet. Zu den Hauptgeschäftsfeldern des Unternehmens gehören Front-End Gold Bumping, Wafer Testing (CP) und Back-End Chip-on-Glass (COG) und Chip-on-Film (COF). Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens werden hauptsächlich für Display-Treiber-Chips für verschiedene Mainstream-Panels verwendet. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte hauptsächlich auf dem heimischen Markt, einschließlich Hongkong und Taiwan.
Sektor
Halbleiter-Zubehör
Termine
12.08.2024
- Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
| % 1. Jan. | Kap. | |
|---|---|---|
| -23,51 % | 921 Mio. | |
| +16,45 % | 119 Mrd. | |
| +44,57 % | 107 Mrd. | |
| +12,22 % | 20,32 Mrd. | |
| +8,08 % | 19,53 Mrd. | |
| +46,17 % | 11,01 Mrd. | |
| +31,85 % | 9,77 Mrd. | |
| -1,77 % | 8,04 Mrd. | |
| -24,81 % | 6 Mrd. | |
| +27,05 % | 5,02 Mrd. |
