Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2023
Juli 25, 2023
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Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. gab die Ergebnisse für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2023 bekannt. Für das zweite Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von 2.876,59 Mio. TWD, verglichen mit 3.618,42 Mio. TWD vor einem Jahr. Die Einnahmen beliefen sich auf 2.843,76 Millionen TWD, verglichen mit 3.605,57 Millionen TWD vor einem Jahr. Der Nettogewinn belief sich auf 12,32 Millionen TWD, verglichen mit 998,14 Millionen TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 0,08 TWD gegenüber 5,59 TWD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn je Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen betrug 0,08 TWD gegenüber 5,56 TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie betrug TWD 0,08 gegenüber TWD 5,59 vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie betrug 0,08 TWD im Vergleich zu 5,56 TWD vor einem Jahr. In den sechs Monaten betrug der Umsatz 5.794,74 Mio. TWD im Vergleich zu 7.107,32 Mio. TWD vor einem Jahr. Die Einnahmen beliefen sich auf 5.744,21 Millionen TWD, verglichen mit 7.071,15 Millionen TWD vor einem Jahr. Der Nettogewinn belief sich auf 384,42 Millionen TWD, verglichen mit 1.905,98 Millionen TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn je Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 2,39 TWD gegenüber 10,67 TWD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn je Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen betrug 2,38 TWD gegenüber 10,59 TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn je Aktie betrug 2,39 TWD gegenüber 10,67 TWD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn je Aktie betrug 2,38 TWD gegenüber 10,59 TWD vor einem Jahr.
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Tong Hsing Electronic Industries Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Forschung, Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von keramischen Leiterplatten und Bildprodukten beschäftigt. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören Leistungsverstärkermodule, keramische Kühlkörpersubstrate, hybride integrierte Schaltkreise, Wafer-Reorganisation, Wafer-Tests, Mikro-Display-Module und andere. Module für die drahtlose Hochfrequenzkommunikation werden hauptsächlich in Mobiltelefonen und drahtlosen lokalen Netzwerken eingesetzt. Die hybride Körperschaltung verwendet hauptsächlich keramische Leiterplatten für den Produktmontageprozess, der in Dickschicht- und Dünnschichttechnologien unterteilt ist. Die keramischen Leiterplatten werden vor allem in der Luftfahrt, im Automobilbau und in der Medizin eingesetzt. Die Imaging-Produkte werden hauptsächlich in Digitalkameras, Digitalkameras, Mobiltelefonen und Tablet-Computern eingesetzt. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem amerikanischen Kontinent, in Europa und anderen Märkten.