SmartKem, Inc. kündigt die Qualifizierung seiner Truflex®-Materialien an
Am 13. September 2022 um 18:31 Uhr
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SmartKem, Inc. gab die Qualifizierung von SmartKems TRUFLEX® SL03 fotohärtbarem, organischem Dielektrikum für die Verwendung mit bestehenden Build-up-Filmen (BF) als Umverteilungsschicht für die Verbindung von High-Performance Computing (HPC) Silizium-ICs bekannt. Der HPC-Markt wird von 2022 bis 2027 voraussichtlich von 3,60 Mrd. $ auf 4,99 Mrd. $ wachsen, was auf erhebliche Chancen infolge dieser Qualifizierung hinweist. TRUFLEX® SL03 kann durch direktes Laserschreiben mit der Direct Lithography Technology strukturiert werden, um einen maskenlosen Prozess für schnelles Prototyping mit Durchgangslöchern von bis zu 3,7 Mikrometern Durchmesser bei einer niedrigen Prozesstemperatur von 150°C zu ermöglichen. Es ist mit 10 Millijoule/cm2 photohärtbar und ermöglicht einen schnellen Produktionsdurchsatz.
Die in diesen Tests gezeigte Leistung verdeutlicht das Potenzial dieses Materials für die nächste Generation von High-Density-Verbindungen. Auf der SEMICON Taiwan 2022 vom 14. bis 16. September 2022 können Sie am Stand des ITRI (Industrial Technology Research Institute) eine Demonstration dieser detaillierten Leistung sowie hochauflösende Linienbreiten und High-End-Panel-Level-Fan-Out-Packaging oder fortschrittliche IC-Substratanwendungen sehen.
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SmartKem, Inc. bietet bahnbrechende organische Dünnfilmtransistoren an, die das Potenzial haben, die Displays zu steuern. Die patentierten TRUFLEX Halbleiter- und dielektrischen Tinten oder elektronischen Polymere des Unternehmens werden zur Herstellung von Transistoren verwendet. Die Tinten ermöglichen Druckprozesse bei niedrigen Temperaturen, die mit der bestehenden Produktionsinfrastruktur zur Herstellung von Displays kompatibel sind. Die elektronische Polymerplattform des Unternehmens kann in verschiedenen Display-Technologien eingesetzt werden, darunter Mikro-LEDs, Mini-LEDs und organische LED-Displays mit aktiver Matrix für Fernsehgeräte, Laptops, Augmented-Reality- und Virtual-Reality-Headsets, Smartwatches und Smartphones. Die Forschungs- und Entwicklungseinrichtung des Unternehmens befindet sich in Manchester, Großbritannien, und die Halbleiterproduktion findet in Sedgefield, Großbritannien, statt. Außerdem unterhält das Unternehmen ein Anwendungsbüro in Taiwan. Das Unternehmen verfügt über ein Portfolio an geistigem Eigentum, darunter 125 erteilte Patente in 19 Patentfamilien und 40 kodifizierte Geschäftsgeheimnisse.