SmartKem, Inc. gab die Qualifizierung von SmartKems TRUFLEX® SL03 fotohärtbarem, organischem Dielektrikum für die Verwendung mit bestehenden Build-up-Filmen (BF) als Umverteilungsschicht für die Verbindung von High-Performance Computing (HPC) Silizium-ICs bekannt. Der HPC-Markt wird von 2022 bis 2027 voraussichtlich von 3,60 Mrd. $ auf 4,99 Mrd. $ wachsen, was auf erhebliche Chancen infolge dieser Qualifizierung hinweist. TRUFLEX® SL03 kann durch direktes Laserschreiben mit der Direct Lithography Technology strukturiert werden, um einen maskenlosen Prozess für schnelles Prototyping mit Durchgangslöchern von bis zu 3,7 Mikrometern Durchmesser bei einer niedrigen Prozesstemperatur von 150°C zu ermöglichen. Es ist mit 10 Millijoule/cm2 photohärtbar und ermöglicht einen schnellen Produktionsdurchsatz.

Die in diesen Tests gezeigte Leistung verdeutlicht das Potenzial dieses Materials für die nächste Generation von High-Density-Verbindungen. Auf der SEMICON Taiwan 2022 vom 14. bis 16. September 2022 können Sie am Stand des ITRI (Industrial Technology Research Institute) eine Demonstration dieser detaillierten Leistung sowie hochauflösende Linienbreiten und High-End-Panel-Level-Fan-Out-Packaging oder fortschrittliche IC-Substratanwendungen sehen.