SIGNETICS CORPORATION Zu einer Liste hinzufügen
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Schlusskurs
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% 5 Tage | % 1. Jan. | ||
| 1 464 KRW | -3,24 % |
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-2,79 % | +18,45 % |
| 1 Woche | -2,79 % | ||
| Aktueller Monat | +1,10 % |
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| Umsatz 2022 | 288 Mrd. 208 Mio. 194 Mio. | Umsatz 2023 | 185 Mrd. 134 Mio. 125 Mio. | Marktwert | 106 Mrd. 76,72 Mio. 71,63 Mio. |
|---|---|---|---|---|---|
| Nettoergebnis 2022 | 7,53 Mrd. 5,45 Mio. 5,09 Mio. | Nettoergebnis 2023 | -15,43 Mrd. -11,17 Mio. -10,43 Mio. | EV / Sales 2022 | 0,29 x |
| Nettoliquidität 2022 | 4,49 Mrd. 3,25 Mio. 3,04 Mio. | Nettoschuld 2023 | 46,68 Mio. 33 795,43 31 554,85 | EV / Sales 2023 | 0,57 x |
| KGV 2022 |
11,7
x | KGV 2023 |
-6,87
x | Beschäftigte | 123 |
| Rendite 2022 * |
-
| Rendite 2023 |
-
| Streubesitz | 62,12 % |
Mehr Fundamentaldaten
* Schätzungen
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| 1 Tag | -3,24 % | ||
| 1 Woche | -2,79 % | ||
| Aktueller Monat | +1,10 % | ||
| 1 Monat | -15,38 % | ||
| 3 Monate | -21,92 % | ||
| 6 Monate | +21,09 % | ||
| Laufendes Jahr | +18,45 % |
1 Woche
1 454.00
1 524.00
1 Monat
1 429.001 685.00
Laufendes Jahr
1 144.002 335.00
1 Jahr
990.002 335.00
3 Jahre
977.002 800.00
5 Jahre
410.002 800.00
10 Jahre
410.002 800.00
| Manager | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Dong-Won Baek
CEO | Chief Executive Officer | 69 | 20.03.15 |
Mu-Hwan Seo
CTO | Chief Tech/Sci/R&D Officer | 63 | - |
Young-Hee Song
BRD | Director/Board Member | 62 | - |
| Aufsichtsräte | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Dong-Won Baek
CEO | Chief Executive Officer | 69 | 20.03.15 |
Jeong-Su Shin
BRD | Director/Board Member | 69 | - |
Young-Hee Song
BRD | Director/Board Member | 62 | - |
| Datum | Kurs | % | Volumen |
|---|---|---|---|
| 14.06.24 | 1 464 | -3,24 % | 688 930 |
| 13.06.24 | 1 513 | +2,93 % | 909 452 |
| 12.06.24 | 1 470 | +1,10 % | 375 590 |
| 11.06.24 | 1 454 | -2,09 % | 809 405 |
| 10.06.24 | 1 485 | -1,39 % | 448 490 |
Schlusskurs Korea S.E., Juni 14, 2024
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Signetics Corp. ist ein in Korea ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich im Bereich der Halbleiterverpackung tätig ist. Das Unternehmen bietet Laminatgehäuse, Tape-Gehäuse, Lead-Frame-Gehäuse und Flip-Chip-Gehäuse für Anwendungen im Kommunikations-, Verbraucher- und Computermarkt an. Zu den Laminatpaketen gehören Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA), Board on Chip (BOC), Stacked Die Chip Scale Package (CSP), Plastic BGA (PBGA), Heat Spreader PBGA, Enhanced PBGA und Fine Pitch Land Grid Array (FLGA). Zu den Tape-Gehäusen gehören Tape BGA und Thin Fine BGA. Zu den Lead-Frame-Gehäusen gehören metrische, Low-Profile- und dünne Quad-Flat-Gehäuse (QFP), dünne Small-Outline-Gehäuse (TSSOP), dünne Small-Outline-Gehäuse (TSOP) und Quad-Flat-No-Lead-Gehäuse (QFN). Zu den Flip-Chip-Gehäusen gehören Flip-Chip-BGA (FCBGA) und Flip-Chip-Chip-Scale-Package (FCCSP).
Sektor
Halbleiter
Termine
13.08.2024
- Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
| % 1. Jan. | Kap. | |
|---|---|---|
| +18,45 % | 90,69 Mio. | |
| +166,31 % | 3 241 Mrd. | |
| +55,43 % | 808 Mrd. | |
| +55,48 % | 738 Mrd. | |
| +8,29 % | 258 Mrd. | |
| +48,88 % | 240 Mrd. | |
| +13,75 % | 177 Mrd. | |
| +110,11 % | 164 Mrd. | |
| +65,64 % | 157 Mrd. | |
| -39,40 % | 130 Mrd. |
