SHINHWA CONTECH CO., LTD Zu einer Liste hinzufügen
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Schlusskurs
Andere Börsenplätze
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% 5 Tage | % 1. Jan. | ||
| 4 830 KRW | +0,73 % |
|
-0,82 % | +4,66 % |
| Umsatz 2022 | 44,95 Mrd. 33,4 Mio. 30,74 Mio. | Umsatz 2023 | 51,94 Mrd. 38,59 Mio. 35,53 Mio. | Marktwert | 42,45 Mrd. 31,54 Mio. 29,04 Mio. |
|---|---|---|---|---|---|
| Nettoergebnis 2022 | 4,65 Mrd. 3,45 Mio. 3,18 Mio. | Nettoergebnis 2023 | 3,96 Mrd. 2,94 Mio. 2,71 Mio. | EV / Sales 2022 | 0,84 x |
| Nettoliquidität 2022 | 158 Mio. 117 316 108 000 | Nettoliquidität 2023 | 6,67 Mrd. 4,96 Mio. 4,56 Mio. | EV / Sales 2023 | 0,69 x |
| KGV 2022 |
8,2
x | KGV 2023 |
10,7
x | Beschäftigte | 112 |
| Rendite 2022 * |
-
| Rendite 2023 |
1,08 % | Streubesitz | 54,48 % |
Mehr Fundamentaldaten
* Schätzungen
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| 1 Tag | +0,73 % | ||
| 1 Woche | -0,82 % | ||
| Aktueller Monat | +1,68 % | ||
| 1 Monat | +7,45 % | ||
| 3 Monate | +5,69 % | ||
| 6 Monate | +6,98 % | ||
| Laufendes Jahr | +4,66 % |
1 Woche
4 645.00
5 480.00
1 Monat
4 425.005 480.00
Laufendes Jahr
4 265.005 890.00
1 Jahr
3 930.006 200.00
3 Jahre
3 485.008 850.00
5 Jahre
1 600.008 850.00
10 Jahre
1 600.0010 098.04
| Manager | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Jeong-Jin Lee
CEO | Chief Executive Officer | 65 | - |
Jeong-Bo Shim
CTO | Chief Tech/Sci/R&D Officer | 65 | - |
Jung-Seob Kim
CTO | Chief Tech/Sci/R&D Officer | 57 | - |
| Aufsichtsräte | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Jeong-Jin Lee
CEO | Chief Executive Officer | 65 | - |
Jung-Seob Kim
CTO | Chief Tech/Sci/R&D Officer | 57 | - |
Joon-Do Heo
BRD | Director/Board Member | 63 | - |
| Datum | Kurs | % | Volumen |
|---|---|---|---|
| 16.05.24 | 4 830 | +0,73 % | 114 980 |
| 14.05.24 | 4 795 | +2,79 % | 119 605 |
| 13.05.24 | 4 665 | -1,17 % | 142 412 |
| 10.05.24 | 4 720 | -2,48 % | 923 910 |
| 09.05.24 | 4 840 | -0,62 % | 82 446 |
Schlusskurs Korea S.E., Mai 16, 2024
Mehr Kurse
Shin Hwa Contech Co., Ltd. ist ein in Korea ansässiges Unternehmen, das sich mit der Herstellung von elektronischen Steckverbindern beschäftigt. Die Produkte des Unternehmens bestehen aus Steckverbindern für mobile Anwendungen wie Micro-USB-2.0-Buchsen (Universal Serial Bus), Micro-USB-3.0-Buchsen, Micro-USB-3.0-Steckern, Board-to-Board-Steckverbindern, SIM-Steckverbindern (Subscriber Identification Module) und anderen; Steckverbindern für Festplattenlaufwerke (HDDs) wie Spindelmotoren, Kopfstapel und andere sowie Steckverbindern für Displays wie LVDS-Serien (Low Voltage Differential Signaling), Wire-to-Board-Serien, Wafer, LED-Leistensteckverbinder und andere.
Sektor
elektr. Büroausstattung
Termine
13.08.2024
- Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
| % 1. Jan. | Kap. | |
|---|---|---|
| +4,66 % | 32,59 Mio. | |
| +32,93 % | 79,26 Mrd. | |
| +64,11 % | 73,54 Mrd. | |
| -5,88 % | 34,23 Mrd. | |
| -7,81 % | 30,47 Mrd. | |
| -9,40 % | 13,93 Mrd. | |
| -7,26 % | 10,47 Mrd. | |
| +11,21 % | 9,88 Mrd. | |
| -7,51 % | 9,76 Mrd. | |
| +34,00 % | 8,7 Mrd. |
