SHENZHEN TECHWINSEMI TECHNOLOGY CO., LTD.

Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd.

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Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. beschließt Bardividende für 2023

Am 19. März 2024 um 20:32 Uhr

Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. hat auf der Hauptversammlung am 18. März 2024 eine Bardividende (einschließlich Steuern) für 2023 in Höhe von 1,30000000 CNY pro 10 Aktien beschlossen.

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Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2024	29.04.	CI
Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. beschließt Bardividende für 2023	19.03.	CI
Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. schlägt Schlussdividende für das Jahr 2023 vor	27.02.	CI
Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	26.02.	CI
Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2023	30.10.23	CI
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Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. stimmt der Wahl von Direktoren zu	09.06.23	CI
Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. beschließt Bardividende/10 Aktien für 2022	09.06.23	CI
Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. schlägt Schlussdividende für das Jahr 2022 vor	04.05.23	CI
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Li Hu und Xu Daiqun haben die Übernahme von 85% der Shenzhen Techwinsemi Optoelectronics Co., Ltd. von Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. (SZSE:001309).	07.12.22	CI
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Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 30. Juni 2022 beendete Halbjahr	30.08.22	CI
Shenzhen Techwinsemi Technology Co., Ltd. hat einen Börsengang in Höhe von CNY 530,8 Millionen abgeschlossen.	28.06.22	CI

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Shenzhen Techwinsemi Technology Co Ltd ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit Design, Forschung, Entwicklung und Anwendung von integrierten Schaltkreisen beschäftigt. Das Unternehmen befasst sich hauptsächlich mit dem Design, der Forschung und Entwicklung von Flash-Speicher-Hauptsteuerchips, der Entwicklung und Optimierung von Anwendungslösungen für Speichermodule und dem Vertrieb von Speichermodulprodukten. Zu den Produkten des Unternehmens gehören hauptsächlich Speichermodule wie Speicherkarten, Speicherplatten und Solid-State-Laufwerke. Die Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in der Unterhaltungselektronik, der industriellen Steuerungstechnik, Haushaltsgeräten, der Automobilelektronik, dem Smart Home, dem Internet der Dinge (IoT) und anderen Bereichen eingesetzt.

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BROADCOM INC.	+55,38 %	839 Mrd.
TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)	+65,43 %	785 Mrd.
QUALCOMM, INC.	+47,89 %	253 Mrd.
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+9,71 %	250 Mrd.
ARM HOLDINGS PLC	+111,27 %	181 Mrd.
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+13,30 %	179 Mrd.
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+69,92 %	170 Mrd.
INTEL CORPORATION	-38,56 %	130 Mrd.

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