MediaTek Inc. kündigte den Dimensity 7300 und den Dimensity 7300X an, zwei ultra-effiziente 4nm-Chips für High-Tech-Mobilgeräte. Die Dimensity 7300 Chipsätze bieten klassenbeste Energieeffizienz und exzellente Leistung und ermöglichen müheloses Multitasking, überragende Fotografie, beschleunigte Spiele und KI-gestütztes Computing. Der Dimensity 7300X wurde speziell für faltbare Geräte entwickelt und unterstützt zwei Displays. Beide MediaTek Dimensity 7300 Chipsätze verfügen über eine Octa-Core-CPU, bestehend aus 4X Arm Cortex-A78 Kernen, die mit bis zu 2,5 GHz arbeiten, gepaart mit 4X Arm Cortex-A55 Kernen.

Der 4nm-Prozess sorgt für einen bis zu 25% niedrigeren Stromverbrauch der A78-Kerne im Vergleich zum Dimensity 7050. Die CPU arbeitet mit der neuesten Arm Mali-G615 GPU und einer Reihe von MediaTek HyperEngine Optimierungen zusammen, um das Spielerlebnis zu beschleunigen. Im Vergleich zu den Alternativen der Konkurrenz bietet die Dimensity 7300 Serie 20% schnellere FPS und 20% verbesserte Energieeffizienz.

Um das Spielerlebnis weiter zu verbessern, nutzen die neuen Chips eine intelligente Ressourcenoptimierung, optimieren 5G- und Wi-Fi-Spielverbindungen und unterstützen die Bluetooth LE Audio-Technologie mit Dual-Link True Wireless Stereo Audio. Die Dimensity 7300 Chipsätze bieten auch verbesserte Fotografie mit dem MediaTek Imagiq 950, der eine erstklassige 12-bit HDR-ISP mit Unterstützung für eine 200MP Hauptkamera bietet. Der Dimensity 7300 ist mit neuen Hardware-Engines ausgestattet, die eine präzise Rauschunterdrückung (MCNR), Gesichtserkennung (HWFD) und Video-HDR bieten, so dass der Benutzer bei jeder Beleuchtung beeindruckende Bilder und Videos aufnehmen kann.

Darüber hinaus ist die Leistung bei Live-Fokus-Fotos bis zu 1,3 Mal schneller und das Remastering von Fotos ist bis zu 1,5 Mal schneller als bei der Dimensity 7050. Außerdem können Sie 4K HDR-Videos mit einem im Vergleich zu Konkurrenzlösungen um über 50 % größeren Dynamikbereich aufnehmen, wodurch mehr Details in den Videos zum Vorschein kommen. Die MediaTek APU 655 steigert die Effizienz von KI-Aufgaben erheblich und liefert die doppelte Leistung des Dimensity 7050.

Die Dimensity 7300 Chips unterstützen außerdem neue Datentypen mit gemischter Präzision, um die Speicherbandbreite effizienter zu nutzen und den Speicherbedarf für größere KI-Modelle zu reduzieren. Mit dem integrierten MiraVision 955 von MediaTek unterstützen die Dimensity 7300 SoCs beeindruckend detailreiche WFHD+-Displays mit 10-Bit-Echtfarben sowie Unterstützung für globale HDR-Standards, was das Streamen und Abspielen von Medien verbessert. Darüber hinaus erleichtert die spezielle Unterstützung für Flip Phones mit zwei Displays auf dem Dimensity 7300X den OEMs die Erfüllung der wachsenden Marktnachfrage nach innovativen Formfaktoren.

Weitere wichtige Merkmale des Dimensity 7300 und des Dimensity 7300X sind: MediaTek 5G UltraSave 3.0+ Technologie mit einer kompletten Suite von R16-Energiesparverbesserungen sowie MediaTek-eigenen Optimierungen, die in gängigen 5G-Sub-6GHz-Konnektivitätsszenarien eine um 13-30% höhere Energieeffizienz im Vergleich zu Alternativen der Konkurrenz bieten. Unterstützung für einen 5G-Downlink von bis zu 3,27 Gb/s über 3CC Carrier Aggregation, was schnellere Downlink-Geschwindigkeiten in städtischen und vorstädtischen Umgebungen ermöglicht. Tri-Band Wi-Fi 6E-Unterstützung für schnelle und zuverlässige drahtlose Multi-Gigabit-Konnektivität.

Duale 5G-SIM-Unterstützung mit dualem VoNR für mehr Auswahl für den Nutzer.