Lingsen Precision Industries, Ltd. kündigt Wechsel des Forschungs- und Entwicklungsleiters an
Am 13. Juni 2024 um 10:50 Uhr
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Lingsen Precision Industries, Ltd. hat den Wechsel eines Forschungs- und Entwicklungsleiters bekannt gegeben. Name, Titel und Lebenslauf des bisherigen Stelleninhabers: Ming-Te Tu, Vizepräsident der R&D Engineering Division. Name, Titel und Lebenslauf des neuen Stelleninhabers: Yu-Cheng Lin, Director of R&D Engineering Division Wirksam ab: 1. Juli 2024.
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LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Verpackung, Verarbeitung, Prüfung und dem Vertrieb von integrierten Schaltungen (ICs) und Halbleiterkomponenten beschäftigt. Das Unternehmen ist hauptsächlich in der Verpackung und Prüfung von ICs und Halbleiterprodukten tätig, darunter Small Outline Package (SOP), Shrink Small Outline Package (SSOP), Thin Small Outline Package (TSOP), Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), Plastic Leadless Chip Carrier (PLCC), Quad Flat Package (QFP), Thin Quad Flat Package (TQFP), sowie Photo Detect ICs (PD-ICs) und andere. Die Produkte des Unternehmens werden in der Unterhaltungselektronik, der Automobilelektronik, bei Speicherprodukten, Kommunikationsgeräten und Power-Management-Produkten eingesetzt. Das Unternehmen ist hauptsächlich in Taiwan, Nord- und Südamerika, im übrigen Asien und in Europa tätig.
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