Die Intel Corporation kündigte eine neue Familie von KI-gestützten System-on-Chips (SoCs) für Fahrzeuge an. Zeekr ist der erste Erstausrüster (OEM), der die neuen SoCs einsetzt, um seine generativen KI-gesteuerten Fahrerlebnisse in Fahrzeuge der nächsten Generation zu bringen. Die Umstellung auf Elektrofahrzeuge und die Nachfrage der Kunden nach Erlebnissen im Fahrzeug treiben Intels Strategie für die Entwicklung des SDV voran. Intel kündigte außerdem an, die branchenweit erste offene UCIe-basierte Chiplet-Plattform für SDVs bereitzustellen.

Intel wird mit imec zusammenarbeiten, um sicherzustellen, dass die Packaging-Technologien die strengen Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen der Automobilindustrie erfüllen. Intel wird auch den Vorsitz bei einem neuen internationalen Standard für das Energiemanagement von Elektrofahrzeugen übernehmen. Intel SoCs befinden sich in mehr als 50 Millionen Fahrzeugen und versorgen Infotainment, Displays, digitale Kombiinstrumente und vieles mehr.

Die erweiterte KI-Roadmap von Intel für das gesamte Fahrzeug wird die Branche in Richtung einer skalierbaren, softwaredefinierten und nachhaltigen Zukunft führen. Die neue Familie von KI-verbesserten SDV-SoCs erfüllt einen entscheidenden Bedarf der Branche an Skalierbarkeit von Energie und Leistung.

Die SoC-Familie verfügt über KI-Beschleunigungsfunktionen aus Intels KI-PC-Roadmap, um die wünschenswertesten KI-Anwendungsfälle im Fahrzeug zu ermöglichen, wie z.B. die Überwachung von Fahrern und Passagieren. In einer Demo wurden 12 fortschrittliche Workloads gezeigt - darunter generative KI, E-Mirrors, hochauflösende Videokonferenzen und PC-Spiele.

die gleichzeitig auf mehreren Betriebssystemen laufen, darunter auch gemischte kritische Anwendungsfälle. Die Demo zeigt, wie Automobilhersteller die Architektur der elektronischen Steuergeräte (ECU) konsolidieren können, um die Effizienz, Verwaltbarkeit und Skalierbarkeit zu verbessern ? und gleichzeitig ihre eigenen kundenspezifischen Lösungen und KI-Anwendungen zu integrieren.

Die Marke Zeekr von Geely wird der erste OEM sein, der Intels neue SDV-SoC-Familie einsetzt. Andy An, Präsident der Geely Holding Group und CEO der Zeekr Company Limited, erläuterte, wie die Vorwärtskompatibilität auf Intel Systemen in Kombination mit der KI-Beschleunigung von Intel es Zeekr ermöglichen wird, seine Dienste kontinuierlich zu skalieren und zu aktualisieren, um die von den Kunden geforderten Erfahrungen der nächsten Generation zu ermöglichen, wie zum Beispiel generative KI-basierte Sprachassistenten. Um einen schnelleren und reibungsloseren Übergang zu Elektrofahrzeugen und einem nachhaltigen SDV zu ermöglichen, kündigten Intel und SAE International ein Komitee an, das einen Automobilstandard für das Vehicle Platform Power Management (J3311) entwickeln soll.

Intel wird den Vorsitz des Komitees übernehmen. Der neue SAE-Standard, der sich an den bewährten Energieverwaltungstechniken des ACPI-Standards der PC-Industrie orientiert, wird den Fortschritt beschleunigen, indem er die fortschrittlichen Energieverwaltungskonzepte der PC-Industrie übernimmt und verbessert und so dazu beiträgt, dass alle Elektrofahrzeuge energieeffizienter und nachhaltiger werden. Dem Standardisierungsausschuss gehören derzeit Vertreter von Stellantis, HERE und Monolithic Power Solutions (MPS) an.

Das Komitee ist offen für eine weitere Beteiligung der Industrie, mit dem Ziel, den ersten Standardentwurf innerhalb von 12 bis 18 Monaten vorzulegen. Intel kündigte außerdem seine Absicht an, mit dem Forschungs- und Entwicklungszentrum imec zusammenzuarbeiten, um sicherzustellen, dass die fortschrittlichen Chiplet-Packaging-Technologien von Intel die strengen Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen erfüllen, die für den Einsatz in der Automobilindustrie erforderlich sind. Dieser Schritt unterstreicht das Engagement, der erste Automobilzulieferer zu sein, der die Integration von Chiplets von Drittanbietern in seine Automobilprodukte unterstützt.

Dies gibt OEMs die Freiheit und die Wahl, einen kundenspezifischen Chiplet in ein Intel Roadmap-Produkt zu einem Bruchteil der Kosten eines vollständig kundenspezifischen SoCs zu integrieren. Die Möglichkeit, Chiplets zu mischen und aufeinander abzustimmen, beseitigt außerdem das Risiko einer Anbieterbindung und fördert eine skalierbare Software-definierte Architektur.