Infineon stellt neues AIROC(TM) CYW20829 Bluetooth(R) LE System on Chip vor
Am 04. Januar 2022 um 10:05 Uhr
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Die Infineon Technologies AG stellt den AIROC CYW20829 Bluetooth® LE System on Chip (SoC) vor. Der AIROC CYW20829 Bluetooth LE SoC ist ein Bluetooth 5.3 Core Spec-konformer Baustein für IoT-, Smart Home- und Industrieanwendungen. Mit der richtigen Kombination aus geringem Stromverbrauch und hoher Leistung unterstützt der AIROC CYW20829 das gesamte Spektrum an Bluetooth Low Energy (LE) Anwendungsfällen für Hausautomatisierung, Sensoren, Beleuchtung, Bluetooth Mesh, Fernbedienungen und jede andere Bluetooth LE-verbundene IoT-Anwendung. Das neue Gerät verfügt über einen integrierten Leistungsverstärker mit 10 dBm Sendeleistung und einer Empfangsempfindlichkeit von -98,5 dBm für LE und -106 dBm für LE-LR 125 Kbps, was das beste Link-Budget im AIROC Bluetooth Portfolio darstellt. Die klassenbeste HF-Performance bietet zuverlässige, robuste Konnektivität ohne Kompromisse beim Stromverbrauch, was den CYW20829 ideal für eine Vielzahl von Anwendungen in den Bereichen Smart Home, Smart Building, Medizin, Industrie, Mesh und Human Interface Devices (z.B. Tastatur, Maus, Fernbedienung) macht. Der CYW20829 ist der erste AIROC Bluetooth-SoC von Infineon, der den ARM® Cortex® M33 verwendet. Das Bluetooth-LE-Subsystem ist auf geringen Stromverbrauch ausgelegt und besteht aus einem hochoptimierten Funkgerät und einem ARM Cortex M33-Kern, der als Bluetooth-Controller fungiert. Ein zweiter ARM Cortex M33 mit einer Fließkommaeinheit ist für Kundenanwendungen vorgesehen und kann auf bis zu 96 MHz getaktet werden, um hohe Rechenleistung bei geringem Stromverbrauch zu bieten. Das Anwendungs-Subsystem ist hoch integriert mit konfigurierbaren seriellen Kommunikationsblöcken, die je nach Bedarf in UART/I2C/SPI umgewandelt werden können, mehreren Timer/Counter-Pulsbreitenmodulatoren, I2S-, PDM-, CAN- und LIN-Schnittstellen. Die Sicherheit ist in der Plattformarchitektur mit einem ROM-basierten Root of Trust, einem TRNG, eFuse für kundenspezifische Schlüssel und Kryptographie-Beschleunigung integriert. Für zusätzliche Flexibilität unterstützt AIROC CYW20829 auch XIP von externem Flash sowie Verschlüsselung on the fly für Inhalte im Flash.
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Infineon Technologies AG gehört zu den weltgrößten Herstellern von Halbleitern. Die Produktpalette des Konzerns umfasst Leistungshalbleiter, Sensoren, Mikrocontroller, digitale integrierte Schaltungen für Mischsignale und analoge Signale, gesonderte Halbleiter-Module, Schalter, integrierte Schnittstellen-Schaltungen, integrierte Schaltungen zur Motorsteuerung, RF-Leistungstransistoren, Spannungsregler sowie elektronische Sicherheitskomponenten. Der Umsatz verteilt sich auf die Geschäftsbereiche:
- automobilindustrie (50,5%): Halbleiterprodukte für die Automobilindustrie und Speicherprodukte für spezifische Anwendungen in den Bereichen Automobilindustrie, Industrie, Informationstechnologie, Telekommunikation und Unterhaltungselektronik;
- strom und sensorsysteme (23,3%): Halbleiter für energieeffiziente Stromversorgungen, mobile Geräte, Mobilfunknetzinfrastrukturen, Mensch-Maschine-Interaktion sowie Anwendungen mit besonderen Anforderungen an ihre Robustheit und Zuverlässigkeit;
- industrielle Leistungsregelung (13,5%): Halbleiterprodukte zur Umwandlung elektrischer Energie für kleine, mittlere und hohe Leistungsanwendungen, die bei der Herstellung, der verlustarmen Übertragung, der Speicherung und der effizienten Nutzung elektrischer Energie verwendet werden;
- vernetzte sichere Systeme (12,6%): Halbleiter für vernetzte Geräte, kartenbasierte Anwendungen und Regierungsdokumente; Mikrocontroller für Industrie-, Unterhaltungs- und Haushaltsanwendungen, Komponenten für Konnektivitätssysteme, verschiedene Kundenunterstützungssysteme;
- sonstige (0,1%).
Die geografische Aufteilung des Umsatzes ist wie folgt: Deutschland (12,4%), Europa / Naher Osten / Afrika (14,4%), China / Hongkong / Taiwan (32,3%), Japan (10,5%), Asien / Pazifik (15,9%), USA (12,1%) und Amerika (2,4%).