München, 26. April 2016 - Die Infineon Technologies AG bringt das neue TO-220 FullPAK Wide Creepage-Gehäuse auf den Markt. In Kombination mit dem 600 V CoolMOS™ CE entsteht damit eine optimale Lösung für eine große Bandbreite an Low-Power-Anwendungen im Consumer-Bereich. Das neue Gehäuse ist gekennzeichnet durch eine längere Kriechstrecke, die insbesondere für offene Netzteile wichtig ist. Denn hier können Verunreinigungen zu Kurzschlüssen und damit zu Ausfällen der Geräte führen.
Das TO-220 FullPAK Wide Creepage ersetzt häufig genutzte Behelfslösungen, mit denen die Kriechstrecke isoliert werden soll. Beispiele hierfür sind Silikonverguss, Schläuche, größerer Biegeradius der Anschlüsse und andere. Dank der besseren Lösung von Infineon profitieren Kunden von reduzierten Systemkosten.
Größerer Pin-Abstand verhindert Ausfälle
Das neue Gehäuse TO-220 FullPAK Wide Creepage zielt auf offene Netzteile, wie sie etwa in Fernsehgeräten eingesetzt werden. Durch die Luftschlitze, die zur Kühlung notwendig sind, dringen Staubpartikel ein. Mit der Zeit kann dieser Staub die effektive Kriechstrecke zwischen den Kontakten verkürzen, was schlimmstenfalls zu einem Kurzschluss führt. Das neue Gehäuse bietet deshalb einen vergrößerten Kontaktabstand von 4,25 mm. Zum Vergleich: In einem Standardgehäuse TO-220 FullPAK beträgt dieser üblicherweise nur 2,54 mm.
Alle anderen äußeren Maße der beiden Gehäusetypen sind nahezu identisch. Wie ein Standard FullPAK, verfügt auch das neue TO-220 FullPAK Wide Creepage über die mit diesem Gehäusetypen verbundenen Vorteile. Sie zeichnen sich aus durch eine exzellente Isolationseigenschaft und ermöglichen automatisierte Fertigungsprozesse.
Verfügbarkeit
Der Baustein TO-220 FullPAK Wide Creepage steht ab sofort zur Verfügung. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/TO220-FP-widecreepage.
Infineon Technologies AG veröffentlichte diesen Inhalt am 26 April 2016 und ist allein verantwortlich für die darin enthaltenen Informationen. Unverändert und nicht überarbeitet weiter verbreitet am 26 April 2016 20:18:56 UTC.
Das Originaldokument ist verfügbar unter: http://www.infineon.com/cms/de/about-infineon/press/press-releases/2016/INFPMM201604-049.html
Infineon Technologies AG gehört zu den weltgrößten Herstellern von Halbleitern. Die Produktpalette des Konzerns umfasst Leistungshalbleiter, Sensoren, Mikrocontroller, digitale integrierte Schaltungen für Mischsignale und analoge Signale, gesonderte Halbleiter-Module, Schalter, integrierte Schnittstellen-Schaltungen, integrierte Schaltungen zur Motorsteuerung, RF-Leistungstransistoren, Spannungsregler sowie elektronische Sicherheitskomponenten. Der Umsatz verteilt sich auf die Geschäftsbereiche:
- automobilindustrie (50,5%): Halbleiterprodukte für die Automobilindustrie und Speicherprodukte für spezifische Anwendungen in den Bereichen Automobilindustrie, Industrie, Informationstechnologie, Telekommunikation und Unterhaltungselektronik;
- strom und sensorsysteme (23,3%): Halbleiter für energieeffiziente Stromversorgungen, mobile Geräte, Mobilfunknetzinfrastrukturen, Mensch-Maschine-Interaktion sowie Anwendungen mit besonderen Anforderungen an ihre Robustheit und Zuverlässigkeit;
- industrielle Leistungsregelung (13,5%): Halbleiterprodukte zur Umwandlung elektrischer Energie für kleine, mittlere und hohe Leistungsanwendungen, die bei der Herstellung, der verlustarmen Übertragung, der Speicherung und der effizienten Nutzung elektrischer Energie verwendet werden;
- vernetzte sichere Systeme (12,6%): Halbleiter für vernetzte Geräte, kartenbasierte Anwendungen und Regierungsdokumente; Mikrocontroller für Industrie-, Unterhaltungs- und Haushaltsanwendungen, Komponenten für Konnektivitätssysteme, verschiedene Kundenunterstützungssysteme;
- sonstige (0,1%).
Die geografische Aufteilung des Umsatzes ist wie folgt: Deutschland (12,4%), Europa / Naher Osten / Afrika (14,4%), China / Hongkong / Taiwan (32,3%), Japan (10,5%), Asien / Pazifik (15,9%), USA (12,1%) und Amerika (2,4%).