Holitech Technology Co., Ltd.

002217

CNE1000009K0

002217

elektr. Büroausstattung

Schlusskurs Shenzhen S.E. Andere Börsenplätze 00:00:00 06.06.2024			% 5 Tage	% 1. Jan.
1,26 ^CNY	-5,26 %		-3,82 %	-53,68 %

29.04.	Holitech Technology Co. Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2024	CI
29.04.	Holitech Technology Co. Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	CI

Holitech Technology Co., Ltd. kündigt die Umsetzung des Ausschüttungsplans 2020 für A-Aktien an, zahlbar am 15. Juli 2020

Am 08. Juli 2020 um 21:38 Uhr

Holitech Technology Co. Ltd. gab bekannt, dass der Ausschüttungsplan für 2020 mit einer Bardividende (einschließlich Steuern) von 0,35000000 CNY pro 10 Aktien auf A-Aktien umgesetzt werden soll. Diese Dividende ist am 15. Juli 2020 zahlbar, Stichtag ist der 14. Juli 2020, Ex-Datum der 15. Juli 2020.

Zum Originalartikel.
Rechtliche Hinweise

Aktuelle Nachrichten zu Holitech Technology Co., Ltd.

Holitech Technology Co. Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2024	29.04.	CI
Holitech Technology Co. Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	29.04.	CI
Holitechs überfällige Schulden steigen um 550 Millionen Yuan auf 2,1 Milliarden Yuan	22.01.	MT
Hauptaktionär von Holitech gibt Plan zum Verkauf von 16,2% der Anteile auf	13.11.	CI
Holitech Technology Co. Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2023	30.10.23	CI
Holitech Technology verzeichnet überfällige Schulden in Höhe von 668,1 Millionen Yuan	25.09.23	MT
Holitech Technology Co., Ltd. kündigt Änderungen in der Geschäftsführung an	18.09.23	CI
Holitech Technology Co. Ltd. meldet Ergebnis für das Halbjahr bis 30. Juni 2023	30.08.23	CI
Holitech Technology Co. Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2023	28.04.23	CI
Holitech Technology Co. Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2022 endende Geschäftsjahr	14.04.23	CI
Holitech Technology Co. Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2022	28.10.22	CI
Holitech Technology Co., Ltd. gibt die Ernennung von Führungskräften bekannt	15.09.22	CI
Holitech Technology Co. Ltd. meldet Ergebnis für das am 30. Juni 2022 beendete Halbjahr	30.08.22	CI
Holitech Technology Co. Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2022	29.04.22	CI
Holitech Technology Co. Ltd. berichtet über die Ergebnisse für das am 31. Dezember 2021 beendete Geschäftsjahr	14.04.22	CI
Holitech Technology Co. Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2021	27.10.21	CI
Holitech Technology Co. Ltd. meldet Ergebnis für das am 30. Juni 2021 beendete Halbjahr	31.08.21	CI
Holitech Technology Co. Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2021	29.04.21	CI
Holitech Technology Co. Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2020	27.10.20	CI
Holitech Technology Co. Ltd. meldet Ergebnis für das am 30. Juni 2020 beendete Halbjahr	20.08.20	CI

Chart Holitech Technology Co., Ltd.

Dauer

Zeitraum

Mehr Grafiken

Unternehmensprofil

Holitech Technology Co., Ltd. ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung und dem Verkauf von elektronischen Komponenten beschäftigt. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören Touchscreen-Module, Flüssigkristallanzeigemodule, elektronische Papiermodule, Kameramodule, Fingerabdruck-Identifikationsmodule und unterstützende flexible Leiterplatten, Deckglas, Hintergrundbeleuchtung und andere Produkte. Die Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in Kommunikationsgeräten, Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten, digitalen Produkten, Automobilelektronik, Finanzwesen, industrieller Steuerung, medizinischer Ausrüstung und anderen Branchen eingesetzt. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem heimischen Markt und in Überseemärkten.

Sektor

elektr. Büroausstattung

Termine

28.08.2024 - Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

Mehr Unternehmensinformationen

Ergebnisentwicklung

Mehr Finanzdaten

Jahresgewinne - Abweichungsrate

Unternehmenstermine

Sektor Elektronische Geräte und Teile - Andere

	% 1. Jan.	Kap.
HOLITECH TECHNOLOGY CO., LTD.	-53,68 %	542 Mio.
KEYENCE CORPORATION	+12,11 %	108 Mrd.
HEXAGON AB	-3,18 %	30,21 Mrd.
BOE TECHNOLOGY GROUP COMPANY LIMITED	+4,87 %	20,81 Mrd.
TELEDYNE TECHNOLOGIES INCORPORATED	-11,94 %	18,64 Mrd.
KYOCERA CORPORATION	-11,98 %	16,4 Mrd.
ZEBRA TECHNOLOGIES CORPORATION	+12,50 %	15,81 Mrd.
FLEX LTD.	+5,91 %	12,96 Mrd.
HALMA PLC	+1,44 %	11,17 Mrd.
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.	-0,98 %	8,23 Mrd.

Elektronische Geräte und Teile - Andere