Ceva, Inc. kündigt NeuPro-M an, seine Prozessorarchitektur der neuesten Generation für künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen
Am 06. Januar 2022 um 13:00 Uhr
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CEVA, Inc. kündigte NeuPro-M an, die neueste Generation seiner Prozessorarchitektur für künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen (AI/ML), die auf Inferenz-Workloads ausgelegt ist. NeuPro-M ist eine in sich geschlossene heterogene Architektur, die sich aus mehreren spezialisierten Co-Prozessoren und konfigurierbaren Hardware-Beschleunigern zusammensetzt, die nahtlos und gleichzeitig verschiedene Workloads von Deep Neural Networks verarbeiten und die Leistung im Vergleich zu ihrem Vorgänger um das 5-15-fache steigern. Als Branchenneuheit unterstützt NeuPro-M sowohl System-on-Chip (SoC) als auch Heterogeneous SoC (HSoC) Skalierbarkeit, um bis zu 1.200 TOPS zu erreichen, und bietet optional robusten Secure Boot und End-to-End-Datenschutz. Zur Veranschaulichung seiner Spitzenleistung erreicht ein einzelner NPM11-Kern bei der Verarbeitung eines neuronalen Faltungsnetzwerks ResNet50 eine 5-fache Leistungssteigerung und eine 6-fache Reduzierung der Speicherbandbreite im Vergleich zu seinem Vorgänger, was zu einer außergewöhnlichen Energieeffizienz von bis zu 24 TOPS pro Watt führt. Aufbauend auf dem Erfolg seiner Vorgänger ist NeuPro-M in der Lage, alle bekannten neuronalen Netzwerkarchitekturen zu verarbeiten und bietet darüber hinaus eine integrierte native Unterstützung für Netzwerke der nächsten Generation wie Transformatoren, 3D-Faltung, Self-Attention und alle Arten von rekurrenten neuronalen Netzwerken. NeuPro-M wurde für die Verarbeitung von mehr als 250 neuronalen Netzen, mehr als 450 KI-Kerneln und mehr als 50 Algorithmen optimiert. Die eingebettete Vektorverarbeitungseinheit (VPU) sorgt für eine zukunftssichere softwarebasierte Unterstützung neuer neuronaler Netztopologien und neuer Fortschritte bei KI-Workloads. Darüber hinaus kann das CDNN-Offline-Komprimierungstool die FPS/Watt-Leistung des NeuPro-M bei gängigen Benchmarks um das 5- bis 10-fache steigern, und das bei sehr geringen Auswirkungen auf die Genauigkeit.
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Ceva, Inc. ist ein Lizenzgeber von geistigem Eigentum in Form von Silizium und Software, das es Smart-Edge-Geräten ermöglicht, sich zu verbinden, Daten zu erfassen und abzuleiten. Das Unternehmen sorgt für die Konnektivität, Erfassung und Auswertung von Daten in fortschrittlichen Smart-Edge-Produkten in den Bereichen Internet of Things (IoT), Mobilfunk, Automobil, Infrastruktur, Industrie und Personal Computing. Seine Anwendungssoftware-IP wird in erster Linie an Erstausrüster (OEMs) lizenziert, die sie in ihre System on Chip (SoC)-Entwürfe einbetten, um das Benutzererlebnis zu verbessern. OEMs lizenzieren auch seine Hardware-IP-Produkte und -Lösungen für ihre SoC-Entwürfe, um energieeffiziente, intelligente, sichere und vernetzte Geräte zu schaffen. Von Bluetooth-Konnektivität, Wi-Fi, Ultrabreitband (UWB) und Plattform-IP der fünften Generation (5G) für die Kommunikation bis hin zu skalierbaren Edge AI Neural Processing Unit (NPU) IPs, Sensorfusionsprozessoren und eingebetteter Anwendungssoftware, die Geräte intelligenter machen, verfügt das Unternehmen über das IP-Portfolio, um Daten zu verbinden, zu erfassen und abzuleiten.