CEVA, Inc. gab bekannt, dass CEO Gideon Wertheizer sich entschieden hat, Ende 2022 in den Ruhestand zu treten. Der Vorstand von CEVA hat einstimmig Amir Panush mit Wirkung zum 1. Januar 2023 zum CEO ernannt. Gideon Wertheizer wird weiterhin als aktives Mitglied des Vorstands von CEVA fungieren und in naher Zukunft in einer beratenden Funktion tätig sein, um einen reibungslosen Führungswechsel zu gewährleisten.
Amir Panush kommt von InvenSense, Inc. zu CEVA, einem Unternehmen der TDK-Gruppe, wo er als CEO und General Manager der TDK Corporation's MEMS Sensors Business Group tätig war und das Unternehmen seit 2020 zu einem Umsatzwachstum von über 100% führte. Herr Panush hatte zuvor verschiedene Führungspositionen bei TDK inne, nachdem TDK 2017 erfolgreich InvenSense übernommen hatte. Herr Panush kam 2015 zu Invensense, wo er als Leiter der Abteilung Strategy & Corporate Development für die strategische Expansion und Diversifizierung des Unternehmens zuständig war.
Vor InvenSense hatte Herr Panush mehrere Führungspositionen bei Qualcomm Inc. inne und leitete das strategische Marketing und Partnerschaften bei Atheros Communications (von Qualcomm übernommen). Zuvor war er bei Texas Instruments und Comsys Mobile (von Intel übernommen) in den Bereichen Softwareentwicklung und Projektmanagement tätig. Herr Panush hat einen Master of Business Administration von der Haas Business School der University of California in Berkeley und einen Bachelor-Abschluss, Cum Laude, in Informatik vom Technion Institute of Technology in Israel.
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Ceva, Inc. ist ein Lizenzgeber von geistigem Eigentum in Form von Silizium und Software, das es Smart-Edge-Geräten ermöglicht, sich zu verbinden, Daten zu erfassen und abzuleiten. Das Unternehmen sorgt für die Konnektivität, Erfassung und Auswertung von Daten in fortschrittlichen Smart-Edge-Produkten in den Bereichen Internet of Things (IoT), Mobilfunk, Automobil, Infrastruktur, Industrie und Personal Computing. Seine Anwendungssoftware-IP wird in erster Linie an Erstausrüster (OEMs) lizenziert, die sie in ihre System on Chip (SoC)-Entwürfe einbetten, um das Benutzererlebnis zu verbessern. OEMs lizenzieren auch seine Hardware-IP-Produkte und -Lösungen für ihre SoC-Entwürfe, um energieeffiziente, intelligente, sichere und vernetzte Geräte zu schaffen. Von Bluetooth-Konnektivität, Wi-Fi, Ultrabreitband (UWB) und Plattform-IP der fünften Generation (5G) für die Kommunikation bis hin zu skalierbaren Edge AI Neural Processing Unit (NPU) IPs, Sensorfusionsprozessoren und eingebetteter Anwendungssoftware, die Geräte intelligenter machen, verfügt das Unternehmen über das IP-Portfolio, um Daten zu verbinden, zu erfassen und abzuleiten.
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