CAREER TECHNOLOGY (MFG.) CO., LTD. Zu einer Liste hinzufügen
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Schlusskurs
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% 5 Tage | % 1. Jan. | ||
| 19,9 TWD | +2,31 % |
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+4,19 % | -10,36 % |
| Umsatz 2022 | 14,74 Mrd. 453 Mio. 422 Mio. | Umsatz 2023 | 9,83 Mrd. 303 Mio. 282 Mio. | Marktwert | 12,3 Mrd. 378 Mio. 352 Mio. |
|---|---|---|---|---|---|
| Nettoergebnis 2022 | 445 Mio. 13,69 Mio. 12,75 Mio. | Nettoergebnis 2023 | -3,35 Mrd. -103 Mio. -95,92 Mio. | EV / Sales 2022 | 0,97 x |
| Nettoschuld 2022 | 1,27 Mrd. 39,21 Mio. 36,51 Mio. | Nettoschuld 2023 | 2,43 Mrd. 74,8 Mio. 69,66 Mio. | EV / Sales 2023 | 1,5 x |
| KGV 2022 |
29,5
x | KGV 2023 |
-3,67
x | Beschäftigte | - |
| Rendite 2022 |
1,02 % | Rendite 2023 |
-
| Streubesitz | 74,1 % |
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* Schätzungen
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| 1 Tag | +2,31 % | ||
| 1 Woche | +4,19 % | ||
| Aktueller Monat | -1,73 % | ||
| 1 Monat | -1,97 % | ||
| 3 Monate | -3,86 % | ||
| 6 Monate | -6,57 % | ||
| Laufendes Jahr | -10,36 % |
1 Woche
18.90
19.90
1 Monat
18.9021.15
Laufendes Jahr
18.9023.00
1 Jahr
18.9027.20
3 Jahre
18.9035.00
5 Jahre
18.7742.65
10 Jahre
15.2372.63
| Manager | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Hua Chuan Li
CEO | Chief Executive Officer | - | 03.10.19 |
Hui Wen Cheng
DFI | Director of Finance/CFO | - | 01.10.10 |
Hsien Chi Fu
DFI | Director of Finance/CFO | - | 03.10.19 |
| Aufsichtsräte | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Yu Heng Chiao
CHM | Chairman | 61 | 03.10.19 |
Chang Ying Tsai
BRD | Director/Board Member | - | 01.02.93 |
Yung Hui Wu
BRD | Director/Board Member | - | 01.02.93 |
| Name | Gewichtung | Volumen | % 1. Jan. | Investm. Rating |
|---|---|---|---|---|
| 0,00% | 4 M€ | -4,41 % | - | |
| 0,00% | 117 M€ | +1,62 % | - | |
| 0,00% | 34 M€ | +2,43 % | - |
| Datum | Kurs | % | Volumen |
|---|---|---|---|
| 29.04.24 | 19,9 | +2,31 % | 1 438 875 |
| 26.04.24 | 19,45 | +0,26 % | 821 642 |
| 25.04.24 | 19,4 | +0,26 % | 727 771 |
| 24.04.24 | 19,35 | +1,31 % | 998 972 |
| 23.04.24 | 19,1 | +1,06 % | 1 460 804 |
Schlusskurs Taiwan S.E., April 29, 2024
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Career Technology MFG Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit dem Design, der Forschung, Entwicklung, Herstellung, Verarbeitung und dem Handel von flexiblen Leiterplatten (FPC) beschäftigt. Zu den Hauptprodukten gehören Leiterplatten, tragbare elektronische Geräte und Wärmeableitungsmodule. Die Produkte werden hauptsächlich in Mobiltelefonen, Tablet-Computern, Touchpanels, E-Books, Flachbildschirmen, Digitalkameras, in der Automobilindustrie und in der virtuellen Realität (VR) eingesetzt. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf inländischen und ausländischen Märkten.
Sektor
Halbleiter
Termine
14.06.2024
- Jahreshauptversammlung
| % 1. Jan. | Kap. | |
|---|---|---|
| -10,36 % | 355 Mio. | |
| 0,00 % | 49,04 Mrd. | |
| -4,47 % | 16,73 Mrd. | |
| +20,89 % | 11,25 Mrd. | |
| +51,58 % | 8,75 Mrd. | |
| +4,55 % | 8,53 Mrd. | |
| +9,63 % | 7,56 Mrd. | |
| -15,55 % | 7,51 Mrd. | |
| -11,75 % | 6,83 Mrd. | |
| -11,37 % | 6,74 Mrd. |
