Intel sagt, dass die Produktion von neuen Chips für Rechenzentren im ersten Quartal hochgefahren werden soll

Intel Corp. sagte am Montag, dass es die Produktion eines neuen Datencenter-Chips im ersten Quartal hochfahren würde und dass eine neue Generation von Chipmaking-Technologie ein wichtiger Teil seiner Produktion in diesem Jahr werden wird.

Intel, der größte Hersteller von Zentralprozessor-Chips für PCs und für Server in Rechenzentren, die das Internet versorgen, hat mit Verzögerungen bei der Einführung seines derzeitigen 10-Nanometer-Halbleiterherstellungsprozesses und seines 7-Nanometer-Prozesses der nächsten Generation zu kämpfen. Die Verzögerungen haben es Konkurrenten wie Advanced Micro Devices Inc. ermöglicht, Marktanteile zu gewinnen.

Intel sieht sich auch mit einem aktivistischen Investor, Third Point LLC, konfrontiert, der das Unternehmen dazu drängt, seine Fertigungsstrategie neu zu bewerten.

Intel plant, auf einer Telefonkonferenz am 21. Januar bekannt zu geben, ob es plant, die Produktion für einige seiner Produkte im Jahr 2023 auszulagern.

In der Zwischenzeit sagte Intel am Montag, dass seine Ice Lake"-Serverchips, die im 10-Nanometer-Verfahren hergestellt werden, in diesem Quartal in die Produktion gehen werden, obwohl das Unternehmen keine genauen Mengenangaben machte. Das Unternehmen kündigte außerdem an, dass es in diesem Jahr 50 neue Prozessordesigns für PCs einführen werde, von denen 30 die neue 10-Nanometer-Technologie verwenden.

Insgesamt geht Intel davon aus, dass die 10-Nanometer-Chips die ältere Generation der 14-Nanometer-Chips in Bezug auf das Produktionsvolumen noch in diesem Jahr in den Schatten stellen werden.

Das Unternehmen gab am Montag auch Einzelheiten zu einem Chip bekannt, an dem seine Tochtergesellschaft Mobileye für autonomes Fahren arbeitet. Dabei handelt es sich um einen Lidar-Sensor, ein laserbasiertes Gerät, das Fahrzeugen hilft, ein dreidimensionales Bild von der Straße zu erhalten.

Der Lidar-Chip wird in einer von Intels Fabriken in New Mexico hergestellt und integriert sowohl aktive als auch passive Komponenten auf einem einzigen Chip, was außerhalb von Chipfabriken nicht möglich war, sagte der Vizepräsident von Mobileye.

Das löst den doppelten Widerspruch: "Ich brauche einen besseren Sensor, aber gleichzeitig muss er viel billiger sein", sagte Jack Weast, der auch ein leitender Ingenieur bei Intel ist.