Alphawave Semi hat das erfolgreiche Tape-out des branchenweit ersten Multi-Protokoll-I/O-Konnektivitäts-Chiplets auf dem 7nm-Prozess von TSMC bekannt gegeben. Der 7nm Multistandard-I/O-Chiplet vereint die flexible und anpassbare Konnektivitäts-IP des Unternehmens, kundenspezifisches Silizium und fortschrittliche Packaging-Fähigkeiten und bietet ein standardkonformes IP-Portfolio aus Ethernet, PCIe®, CXL® und UCIe? (Universal Chiplet Interconnect Express) Revision 1.1 Produkt.
Chiplets werden für High-Performance-Computing (HPC) und Anwendungen der künstlichen Intelligenz (KI) immer wichtiger, da sie wichtige Konnektivität mit höherer Bandbreite und geringerem Stromverbrauch als herkömmliche Infrastrukturtechnologien bieten, ohne dass umfangreiche Anpassungen oder Entwicklungen erforderlich sind. Durch die Entscheidung für kommerzielle Standardchiplets können Endkunden die Leistung und Effizienz optimieren und gleichzeitig von einer geringeren Entwicklungszeit, niedrigeren Kosten und größerer Flexibilität mit ihren bestehenden Hardware-Ökosystemen profitieren. Mit einer Gesamtbandbreite von bis zu 1,6 Tbps ermöglicht der Alphawave Semi Chiplet bis zu 16 Lanes mit Multi-Standard-PHY, die siliziumerprobte PCIe 6.0, CXL 3.x und 800G Ethernet in einer Kombination von gemischten Betriebsmodi unterstützen. Die Ankündigung des erfolgreichen Tape-outs ebnet auch den Weg für ein robustes, offenes Chiplet-Ökosystem, das die Konnektivität für hochleistungsfähige KI-Systeme durch den Einsatz von UCIe als Die-to-Die-Konnektivitäts-Subsystem beschleunigt. Eine branchenweit erste Live-Demonstration der 24 Gbps UCIe-Siliziumplattform von Alphawave Semi wurde kürzlich auf dem Chiplet Summit 2024 in Santa Clara, CA, vorgestellt.