OPEN END-TURBO-OPTIONSSCHEIN - MICRON TECHNOLOGY

OPEN END-TURBO-OPTIONSSCHEIN - MICRON TECHNOLOGY Aktie

HG7L23

DE000HG7L230

Realtime BOERSE MUENCHEN 09:37:26 27.06.2024
6,97 ^EUR	-11,99 %

Aktueller Monat	+29,41 %
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Derivate : HSBC, MICRON TECHNOLOGY, INC.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
TD63BK CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	11,43 EUR	HSBC
TD65KF CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	1	109,1 EUR	HSBC
TD6EA4 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	1	107,4 EUR	HSBC
TD9GNX CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	1	91.43 90.73	HSBC
TD9RBM CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	1	93.38 92.68	HSBC
TT9DLC CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	7.65 7.58	HSBC
HG2DHU CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	15.01.2025		-	10	3,71 EUR	HSBC
HG2DHV CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	15.01.2025		-	10	3.25 3.21	HSBC
HG2DHW CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	15.01.2025	4.48x	-	10	2.71 2.69	HSBC
HG2DHX CALL	CALL	Plain-Vanilla-Warrants	15.01.2025	4.56x	-	10	2.24 2.22	HSBC

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Chart MICRON TECHNOLOGY, INC.

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Aktuelle Nachrichten zu MICRON TECHNOLOGY, INC.

Etwas fester - H&M brechen ein	10:04	DJ
Etwas fester - H&M brechen ein	09:57	DJ
MÄRKTE ASIEN/Leichter - Hongkong sehr schwach	09:12	DJ
Gewinnmitnahmen bei Micron belasten Europas Chip-Aktien kaum	08:57	DP

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Datum	Kurs	%
27.06.24	6,97	-11,99 %
26.06.24	7,92	+2,72 %
25.06.24	7,71	-0,39 %
24.06.24	7,74	+0,13 %
21.06.24	7,73	-5,85 %

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Letzte Aktualisierung Am 27. Juni 2024 um 09:37 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Certificat Turbo
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	MICRON TECHNOLOGY, INC.
Emittent	HSBC
WKN	HG7L23
ISIN	DE000HG7L230
Emissionsdatum	06.01.2023
Basispreis	57,49 $
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,42 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	règlement en espèces
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	9,36 €
Tief seit Emission	0,17 €
Spread	0,08 €
Spread %	1,14%

Unternehmensprofil

Micron Technology, Inc. ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleitern spezialisiert. Zu den Produkten der Gruppe gehören Speicherprodukte (dynamische Speicher, Flash-Speicher, etc.) und Halbleitersysteme. Der Nettoumsatz verteilt sich wie folgt auf die einzelnen Märkte: - IT-Infrastruktur (36,7%): Computer, Netzwerksysteme, Grafiksysteme und Cloud-Server; - Telefone und mobile Geräte (23,4%): Smartphones, Tablets und mobile Geräte; - Speichermedien (16,4%): hauptsächlich feste und wechselbare Datenspeicherkomponenten; - Sonstige (23,5%): vor allem Automobile, Connected Home und Unterhaltungselektronik sowie Industriemärkte. Zum 31/08/2023 verfügt die Gruppe über 11 Produktionsstandorte weltweit. Der Nettoumsatz verteilt sich geografisch wie folgt: Vereinigte Staaten (50,2%), Taiwan (17,4%), China (14%), Japan (6,4%), Hongkong (2,1%), Asien/Pazifik (4,8%), Europa (4,4%) und Sonstige (0,7%).

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