OPEN END TURBO BULL OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

OPEN END TURBO BULL OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

HC4HT9

DE000HC4HT93

Markt geschlossen - BOERSE MUENCHEN 21:46:19 31.05.2024
6,27 ^EUR	-4,42 %

1 Monat	+16,54 %
3 Monate	-33,72 %

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Derivate : UniCredit, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
HC4HT9 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6.35 6.28	UniCredit
HC4U1L CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	UniCredit
HC6D12 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	UniCredit
HC6D11 CALL	CALL	Certificat Turbo	Unbegrenzt	-	10	- EUR	UniCredit
HC6FG7 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	UniCredit
HC6J7P CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	UniCredit
HD08G1 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	UniCredit
HD0E2T CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	UniCredit
HD0E2S CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	UniCredit
HD0E2R CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	UniCredit

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Chart OPEN END TURBO BULL OPTIONSSCHEIN - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Ex-Dividende Tag für Schlussdividende	29.04.	FA

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Datum	Kurs	%
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28.05.24	6,92	+2,98 %
27.05.24	6,72	-0,88 %

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Letzte Aktualisierung Am 31. Mai 2024 um 21:46 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out ohne Stop Loss
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	UniCredit
WKN	HC4HT9
ISIN	DE000HC4HT93
Emissionsdatum	24.02.2023
Basispreis	72,5 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,73 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	10,9 €
Tief seit Emission	0,18 €

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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