OPEN END PUT TURBO ZERTIFIKAT - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

OPEN END PUT TURBO ZERTIFIKAT - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

NG8SM1

DE000NG8SM19

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 16:50:43 14.06.2024
3,34 ^EUR	+21,01 %

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Derivate : ING Bank, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
NG8G01 PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	1,28 EUR	ING Bank
NG8KRB PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	1,6 EUR	ING Bank
NG8KRE PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2,57 EUR	ING Bank
NG8KRD PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2,31 EUR	ING Bank
NG8KRC PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	1,93 EUR	ING Bank
NG8KRF PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2,9 EUR	ING Bank
NG8SDU PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2,44 EUR	ING Bank
NG8SLS PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2,78 EUR	ING Bank
NG8SM2 PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	3,75 EUR	ING Bank
NG8SM1 PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	3,34 EUR	ING Bank

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Chart OPEN END PUT TURBO ZERTIFIKAT - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Datum	Kurs	%
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13.06.24	2,76	+1,10 %
12.06.24	2,73	-11,94 %
11.06.24	3,1	-17,33 %
10.06.24	3,75	-4,82 %

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Letzte Aktualisierung Am 14. Juni 2024 um 16:50 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out ohne Stop Loss
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	ING Bank
WKN	NG8SM1
ISIN	DE000NG8SM19
Emissionsdatum	22.05.2024
Basispreis	185 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	4,61 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	5,43 €
Tief seit Emission	2,54 €

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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