DISCOUNT OPTIONSSCHEIN - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR

DISCOUNT OPTIONSSCHEIN - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR Aktie

VM68B5

DE000VM68B56

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 20:02:59 05.07.2024
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Derivate : Vontobel, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs
VM5X8X CALL	CALL	Optionsscheine	20.09.2024	2.17x	-	50	1,49 EUR
VM5X8Q CALL	CALL	Optionsscheine	20.09.2024	2.06x	-	50	1,58 EUR
VM5X8M CALL	CALL	Optionsscheine	20.09.2024	1.85x	-	50	1,76 EUR
VM5X8R CALL	CALL	Optionsscheine	20.09.2024	1.96x	-	50	1,67 EUR
VM5X8P CALL	CALL	Optionsscheine	20.09.2024	2.3x	-	50	1,4 EUR
VM5YQ5 CALL	CALL	Optionsscheine	17.01.2025	3.31x	-	10	4,15 EUR
VM5YQX CALL	CALL	Optionsscheine	17.01.2025	2.86x	-	10	5,18 EUR
VM5YQ8 CALL	CALL	Optionsscheine	17.01.2025	2.99x	-	10	4,84 EUR
VM5YQ6 CALL	CALL	Optionsscheine	17.01.2025	2.53x	-	10	6,08 EUR
VM5Y86 CALL	CALL	Productos Exóticos	20.12.2024		-	10	0,87 EUR

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Chart TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

Chart DISCOUNT OPTIONSSCHEIN - TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR

5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
05.07.24	0,88	0,00 %
04.07.24	0,88	0,00 %
03.07.24	0,88	+2,33 %
02.07.24	0,86	+2,38 %
01.07.24	0,84	-1,18 %

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Letzte Aktualisierung Am 05. Juli 2024 um 20:02 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Exotische Produkte
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	Vontobel
WKN	VM68B5
ISIN	DE000VM68B56
Emissionsdatum	18.12.2023
Basispreis	130 $
Fälligkeit	20.09.2024 (76 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,11 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	0,88 €
Tief seit Emission	0,108 €

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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