MORGAN STANLEY PLC/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/100/0.1/20.09.24 Aktie

Warrant

ME3YEP

DE000ME3YEP3

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 20:17:22 03.07.2024
0,025 EUR -41,86 % Intraday Chart für MORGAN STANLEY PLC/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/100/0.1/20.09.24
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WKNTyp Basispreis Fälligkeit Elastizität Delta ParitätKursVolumen
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0,086 EUR

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PUT 100 20.06.2025 4.18x -0.054 10

0,209 EUR

0
PUT 100 17.01.2025 4.95x -0.044 10

0,137 EUR

0
PUT 100 20.12.2024 5.57x -0.036 10

0,097 EUR

0
PUT 100 21.03.2025 4.65x -0.047 10

0,159 EUR

0
PUT 100 19.12.2025 3.13x -0.073 10

0,38 EUR

0
PUT 100 16.01.2026 3.01x -0.076 10

0,4 EUR

0
PUT 100 19.09.2025 3.53x -0.066 10

0,33 EUR

0
PUT 100 20.09.2024 7.89x -0.018 10

0,025 EUR

0
PUT 125 19.12.2025 3x -0.137 10

0,75 EUR

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Mehr Ergebnisse
Datum Kurs %
03.07.24 0,025 -41,86 %
02.07.24 0,043 -10,42 %
01.07.24 0,048 +2,13 %
28.06.24 0,047 -2,08 %
27.06.24 0,048 -4,00 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 03. Juli 2024 um 20:17 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypOptionsscheine
Kauf / VerkaufPUT
Basiswert TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent Morgan Stanley
WKN ME3YEP
ISINDE000ME3YEP3
Emissionsdatum 21.11.2023
Basispreis 100 $
Fälligkeit 20.09.2024 (79 Tage)
Parität 10 : 1
Emissionspreis 0,98
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart règlement en espèces
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 0,97
Tief seit Emission 0,019
Delta-0.02x
Elastizität 7,887
Premium45.43x
Verschuldungsgrad445.26x
Moneyness 0,5480
Abst. Basispreis -82,49 $
Abst. Basispreis %-82,49%
Spread 0,026
Spread %50,98%
Theoretischer Wert 0,0380
Implizite Volatilität 67,32 %
Totalverlustwahrscheinlichkeit 96,35 %
Innerer Wert 0,000000
Zeitwert 0,0380
Break even 99,59 €
Theta-0.01x
Vega0x
Rho-0x

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.
Sektor
-
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