JP MORGAN/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/155/0.1/17.01.25

JP MORGAN/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/155/0.1/17.01.25 Aktie

Warrant

JS7P52

DE000JS7P524

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 11:41:34 20.06.2024
4,01 ^EUR	-8,03 %

Aktueller Monat	+160,39 %
1 Monat	+143,03 %

Vergleichschart des Derivats zu seinem Basiswert

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Derivate : J.P. Morgan, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Basispreis	Fälligkeit	Elastizität	Delta	Parität	Kurs
JS4JXU CALL	CALL	100 €	17.01.2025		0	10	7,3 EUR
JS4JY4 CALL	CALL	116 €	17.01.2025	2.49x	0.91	10	5,93 EUR
JS4JY5 CALL	CALL	118 €	17.01.2025	2.56x	0.911	10	5,76 EUR
JS4JY6 CALL	CALL	120 €	17.01.2025	2.66x	0.908	10	5,6 EUR
JS4JYA CALL	CALL	125 €	17.01.2025	2.78x	0.89	10	5,19 EUR
JS4RMC CALL	CALL	80 €	17.01.2025		0	10	8,97 EUR
JS4RMJ CALL	CALL	88 €	17.01.2025		0	10	8,26 EUR
JS5L5M CALL	CALL	130 €	17.01.2025	2.98x	0.88	10	4,74 EUR
JS5L5P CALL	CALL	134 €	17.01.2025	3.12x	0.861	10	4,44 EUR
JS5L5Q CALL	CALL	136 €	17.01.2025	2.62x	0.819	10	5,49 EUR

Mehr Ergebnisse

Chart TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

Chart JP MORGAN/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/155/0.1/17.01.25

Stammdaten

Produkttyp	Optionsscheine
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	J.P. Morgan
WKN	JS7P52
ISIN	DE000JS7P524
Emissionsdatum	10.02.2023
Basispreis	155 $
Fälligkeit	17.01.2025 (201 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,36 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	règlement en espèces
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	4,36 €
Tief seit Emission	0,11 €
Delta	0.74x
Elastizität	3,154
Premium	9.62x
Verschuldungsgrad	4.28x
Moneyness	1,159
Abst. Basispreis	-18,81 $
Abst. Basispreis %	-12,14%
Spread	0,01 €
Spread %	0,26%
Theoretischer Wert	3,915
Implizite Volatilität	50,78 %
Totalverlustwahrscheinlichkeit	39,78 %
Innerer Wert	2,303
Zeitwert	1,612
Break even	196,97 €
Theta	-0.04x
Vega	0.04x
Rho	0.05x

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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