DZ BANK/CALL/SILTRONIC/84/0.1/20.12.24 Aktie

DW83XB

DE000DW83XB9

Markt geschlossen - Deutsche Boerse AG 21:34:52 02.07.2024
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Derivate : DZ BANK, SILTRONIC AG

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs
DV9Y5J CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2,42 EUR
DV9YLY CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2,68 EUR
DW3M59 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	3,78 EUR
DW3NGU CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	3,6 EUR
DW495Q CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	4,01 EUR
DW5RTA CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2,15 EUR
DW5TQH CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2,63 EUR
DW6MDX CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2,32 EUR
DW6QHH CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	1,84 EUR
DW6QHJ CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	1,51 EUR

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Chart DZ BANK/CALL/SILTRONIC/84/0.1/20.12.24

Aktuelle Nachrichten zu SILTRONIC AG

Siltronic AG: Veröffentlichung gemäß § 40 Abs. 1 WpHG mit dem Ziel der europaweiten Verbreitung	02.07.	EQ
AFR: Siltronic AG: Vorabbekanntmachung über die Veröffentlichung von Quartalsberichten und Quartals-/Zwischenmitteilungen	01.07.	EQ
Siltronic AG: Veröffentlichung gemäß § 40 Abs. 1 WpHG mit dem Ziel der europaweiten Verbreitung	01.07.	EQ
AFR: Siltronic AG: Vorabbekanntmachung über die Veröffentlichung von Finanzberichten gemäß § 114, 115, 117 WpHG	01.07.	EQ

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Letzte Aktualisierung Am 02. Juli 2024 um 21:34 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	SILTRONIC AG
Emittent	DZ BANK
WKN	DW83XB
ISIN	DE000DW83XB9
Emissionsdatum	12.01.2023
Basispreis	84 €
Fälligkeit	20.12.2024 (171 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1,38 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	2,04 €
Tief seit Emission	0,29 €
Spread	0,03 €
Spread %	8,33%

Unternehmensprofil

Die Siltronic AG ist ein in Deutschland ansässiger Hersteller von Reinstsilizium-Wafern. Das Unternehmen bietet u.a. polierte Wafer, epitaktische Wafer und getemperte Wafer an. Seine Produkte werden für Halbleiterkomponenten verwendet, darunter Hochspannungsanwendungen, Geräte mit niedrigem Widerstand in der Automobiltechnik und Telekommunikation sowie integrierte Mikroprozessoren und Speichermodule für die Informationsverarbeitung in Handys, Laptops und anderen Konsumgütern. Das Unternehmen produziert auch hochreflektierende (HiREF) Wafer sowie PowerFZ-Wafer für Stromversorgungsanwendungen und Ultimate Silicon für CMOS-Anwendungen (Complementary Metal-Oxide Semiconductor). Das Unternehmen betreibt Produktionsstätten in Europa, Asien und den Vereinigten Staaten.

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