CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/250/0.1/19.07.24

CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/250/0.1/19.07.24 Aktie

GG51ZN

DE000GG51ZN2

Markt geschlossen - BOERSE MUENCHEN 20:26:37 30.05.2024
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Derivate : Goldman Sachs, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
GX77ZQ CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	11.83 11.81	Goldman Sachs
GX77ZR CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9.13 9.11	Goldman Sachs
GK7RZR CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	10.02 10	Goldman Sachs
GK7RZS CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	12.97 12.95	Goldman Sachs
GZ2K88 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.33 8.31	Goldman Sachs
GZ2M7H CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9.01 8.99	Goldman Sachs
GZ2N5G CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.25 8.23	Goldman Sachs
GZ2QGZ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.21 8.19	Goldman Sachs
GZ32LW CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.28 7.26	Goldman Sachs
GZ32NQ CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.84 7.82	Goldman Sachs

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Chart TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

Chart CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/250/0.1/19.07.24

5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
30.05.24	0,003	-40,00 %
29.05.24	0,005	-28,57 %
28.05.24	0,007	0,00 %
27.05.24	0,007	+16,67 %
24.05.24	0,006	-40,00 %

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Letzte Aktualisierung Am 30. Mai 2024 um 20:26 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	Goldman Sachs
WKN	GG51ZN
ISIN	DE000GG51ZN2
Emissionsdatum	08.03.2024
Basispreis	250 $
Fälligkeit	19.07.2024 (50 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,13 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	0,125 €
Tief seit Emission	0,003 €
Spread	0,07 €
Spread %	95,89%

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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Mittleres Kursziel

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