BNP/PUT/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/200/0.1/18.12.26

BNP/PUT/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/200/0.1/18.12.26 Aktie

PG2N92

DE000PG2N922

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 21:20:39 28.06.2024
6,5 ^EUR	+0,46 %

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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs
PC2E9D PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	4,08 EUR
PC2FSK PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	4,13 EUR
PC3NQ5 PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	3.27 3.18
PC314R PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	2.9x	-	10	3.27 3.17
PC314W PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	19.12.2025	2.24x	-	10	1.53 1.43
PC314Q PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	3.55x	-	10	2.01 1.91
PC314V PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.06.2025	1.92x	-	10	5.34 5.24
PC314K PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024	5.18x	-	10	1.51 1.41
PC314P PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	3.87x	-	10	1.53 1.43
PC314U PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.06.2025	2.18x	-	10	3.91 3.81

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Chart BNP/PUT/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/200/0.1/18.12.26

Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Datum	Kurs	%
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27.06.24	6,47	-2,27 %
26.06.24	6,62	-0,15 %
25.06.24	6,63	-3,49 %
24.06.24	6,87	+3,46 %

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Letzte Aktualisierung Am 28. Juni 2024 um 21:20 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	PG2N92
ISIN	DE000PG2N922
Emissionsdatum	14.06.2024
Basispreis	200 €
Fälligkeit	18.12.2026 (901 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	5,81 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	7,02 €
Tief seit Emission	6,27 €
Spread	0,14 €
Spread %	2,11%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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