BNP/CALL/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/130/0.1/20.12.24

BNP/CALL/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/130/0.1/20.12.24 Aktie

PC313R

DE000PC313R1

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 21:20:39 28.06.2024
3,55 ^EUR	-1,11 %

Aktueller Monat	+63,76 %
1 Monat	+35,23 %

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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs
PN355P CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9,3 EUR
PN68ZW CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8,33 EUR
PG5B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	5x	1	0,37 EUR
PG3B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	3x	1	4,36 EUR
PG3BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	3x	1	140,2 EUR
PG2B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1	2,31 EUR
PG4BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	4x	1	26,78 EUR
PG2BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1	23,66 EUR
PG5BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	5x	1	90,25 EUR
PG4B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	4x	1	0,28 EUR

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Chart BNP/CALL/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/130/0.1/20.12.24

Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Europa im roten Bereich mit "Tech" und politischem Risiko	25.06.	RE
Deutsche Bank Research hebt BE Semiconductor auf 'Hold'	10.06.	DP
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Datum	Kurs	%
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24.06.24	3,08	-9,14 %

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Letzte Aktualisierung Am 28. Juni 2024 um 21:20 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	PC313R
ISIN	DE000PC313R1
Emissionsdatum	29.01.2024
Basispreis	130 €
Fälligkeit	20.12.2024 (173 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	2,99 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	6,05 €
Tief seit Emission	1,43 €
Spread	0,12 €
Spread %	3,25%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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