BANK VONTOBEL/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/140/0.1/20.12.24

BANK VONTOBEL/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/140/0.1/20.12.24 Aktie

VM89WQ

DE000VM89WQ9

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 19:43:53 05.07.2024
4,78 ^EUR	+0,84 %

Aktueller Monat	+19,80 %
1 Monat	+60,40 %

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Derivate : Vontobel, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs
VM5X8X CALL	CALL	Optionsscheine	20.09.2024	2.17x	-	50	1,49 EUR
VM5X8Q CALL	CALL	Optionsscheine	20.09.2024	2.06x	-	50	1,58 EUR
VM5X8M CALL	CALL	Optionsscheine	20.09.2024	1.85x	-	50	1,76 EUR
VM5X8R CALL	CALL	Optionsscheine	20.09.2024	1.96x	-	50	1,67 EUR
VM5X8P CALL	CALL	Optionsscheine	20.09.2024	2.3x	-	50	1,4 EUR
VM5YQ5 CALL	CALL	Optionsscheine	17.01.2025	3.31x	-	10	4,15 EUR
VM5YQX CALL	CALL	Optionsscheine	17.01.2025	2.86x	-	10	5,18 EUR
VM5YQ8 CALL	CALL	Optionsscheine	17.01.2025	2.99x	-	10	4,84 EUR
VM5YQ6 CALL	CALL	Optionsscheine	17.01.2025	2.53x	-	10	6,08 EUR
VM5Y86 CALL	CALL	Exotische Produkte	20.12.2024		-	10	0,87 EUR

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5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
05.07.24	4,78	+0,84 %
04.07.24	4,74	+3,04 %
03.07.24	4,6	+15,29 %
02.07.24	3,99	+3,64 %
01.07.24	3,85	-3,51 %

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Letzte Aktualisierung Am 05. Juli 2024 um 19:43 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittent	Vontobel
WKN	VM89WQ
ISIN	DE000VM89WQ9
Emissionsdatum	29.01.2024
Basispreis	140 $
Fälligkeit	20.12.2024 (166 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,56 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	cash
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	5,3 €
Tief seit Emission	0,45 €
Spread	0,01 €
Spread %	0,21%

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.

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