BANK VONTOBEL/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/120/0.1/20.09.24 Aktie

Warrant

VM67YV

DE000VM67YV1

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 19:53:04 05.07.2024
6,12 EUR +0,33 % Intraday Chart für BANK VONTOBEL/CALL/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/120/0.1/20.09.24
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WKNTyp Basispreis Fälligkeit Elastizität Delta ParitätKursVolumen
CALL 105 20.09.2024 2.17x 0.955 50

1,49 EUR

0
CALL 100 20.09.2024 2.06x 0.962 50

1,58 EUR

0
CALL 90 20.09.2024 1.85x 0.963 50

1,76 EUR

0
CALL 95 20.09.2024 1.96x 0.966 50

1,67 EUR

0
CALL 110 20.09.2024 2.3x 0.951 50

1,4 EUR

0
CALL 150 17.01.2025 3.31x 0.804 10

4,15 EUR

0
CALL 135 17.01.2025 2.86x 0.874 10

5,18 EUR

0
CALL 140 17.01.2025 2.99x 0.851 10

4,84 EUR

0
CALL 125 17.01.2025 2.53x 0.898 10

6,08 EUR

0
CALL 130 17.01.2025 2.68x 0.885 10

5,62 EUR

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Datum Kurs %
05.07.24 6,12 +0,33 %
04.07.24 6,1 +2,35 %
03.07.24 5,96 +12,88 %
02.07.24 5,28 +3,33 %
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Letzte Aktualisierung Am 05. Juli 2024 um 19:53 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypOptionsscheine
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
EmittentLogo Emittent Vontobel Vontobel
WKN VM67YV
ISINDE000VM67YV1
Emissionsdatum 18.12.2023
Basispreis 120 $
Fälligkeit 20.09.2024 (76 Tage)
Parität 10 : 1
Emissionspreis 0,46
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart règlement en espèces
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 6,59
Tief seit Emission 0,36
Delta0.95x
Elastizität 2,652
Premium1.07x
Verschuldungsgrad2.79x
Moneyness 1,533
Abst. Basispreis -63,99 $
Abst. Basispreis %-53,33%
Spread 0,01
Spread %0,16%
Theoretischer Wert 6,085
Implizite Volatilität 61,78 %
Totalverlustwahrscheinlichkeit 8,161 %
Innerer Wert 5,903
Zeitwert 0,1821
Break even 185,96 €
Theta-0.03x
Vega0.01x
Rho0.02x

Unternehmensprofil

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich der Herstellung integrierter Schaltkreise anbietet. Die Dienstleistungen zur Herstellung integrierter Schaltkreise umfassen Prozesstechnologie, spezielle Prozesstechnologie, Design-Ökosystem-Unterstützung, Maskentechnologie, 3DFabricTM Advanced Packaging und Silizium-Stapelungstechnologie. Das Unternehmen hat den Transfer und die Massenproduktion der 5nm-Technologie abgeschlossen und beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung der 3nm- und 2nm-Prozesstechnologie. Die Produktpalette deckt die gesamte elektronische Anwendungsindustrie ab, einschließlich Personalcomputer und Peripheriegeräte, Produkte für Informationsanwendungen, drahtgebundene und drahtlose Kommunikationssysteme, Server und Rechenzentren.
Sektor
-
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