Veeco Instruments Inc. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023
Am 06. November 2023 um 22:31 Uhr
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Veeco Instruments Inc. meldete die Ergebnisse für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023. Für das dritte Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von 177,37 Mio. USD, verglichen mit 171,91 Mio. USD vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 24,57 Mio. USD gegenüber 15,04 Mio. USD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,44 USD gegenüber 0,3 USD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus fortzuführenden Geschäftsbereichen lag bei 0,42 USD gegenüber 0,27 USD im Vorjahr. In den ersten neun Monaten lag der Umsatz bei 492,51 Mio. USD gegenüber 492,34 Mio. USD vor einem Jahr. Der Nettoverlust betrug 52,01 Mio. USD gegenüber einem Nettogewinn von 38,03 Mio. USD vor einem Jahr. Der unverwässerte Verlust pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,98 USD gegenüber einem unverwässerten Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen von 0,76 USD vor einem Jahr. Der verwässerte Verlust pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,98 USD, verglichen mit einem verwässerten Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen von 0,7 USD vor einem Jahr.
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Veeco Instruments Inc. ist ein Hersteller von Prozessanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologien des Unternehmens in den Bereichen Laser Annealing, Ionenstrahl, chemische Gasphasenabscheidung (CVD), metallorganische chemische Gasphasenabscheidung (MOCVD), Ätzen und Reinigen von Einzelwafern sowie Lithographie spielen eine wichtige Rolle bei der Herstellung und dem Packaging von fortschrittlichen Halbleiterbauelementen. Zu den Systemprodukten des Unternehmens gehören Laser Annealing Systems, Ion Beam Systems und Etch Systems, Advanced Packaging Lithography, Single Wafer Wet Processing, Metal Organic Chemical Vapor Deposition Systems, Molecular Beam Epitaxy Systems, Atomic Layer Deposition Systems und Other Systems. Zu den anderen Abscheidungssystemen gehören Physical Vapor Deposition, Diamond-Like Carbon Deposition und Chemical Vapor Deposition Systems. Die Prozessanlagen des Unternehmens werden für die Herstellung einer Reihe von mikroelektronischen Komponenten verwendet, darunter Logik, dynamische Direktzugriffsspeicher (DRAM), Photonik, Leistungselektronik und andere Halbleiterbauelemente.
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