SINGULUS TECHNOLOGIES : China National Building Materials erwirbt eine Minderheitsbeteiligung an SINGULUS TECHNOLOGIES
Am 02. Januar 2018 um 13:45 Uhr
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DGAP-Ad-hoc: SINGULUS TECHNOLOGIES AG / Schlagwort(e): Beteiligung/Unternehmensbeteiligung
China National Building Materials erwirbt eine Minderheitsbeteiligung an SINGULUS TECHNOLOGIES
02.01.2018 / 13:40 CET/CEST
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Veröffentlichung einer Insiderinformation gemäß Artikel 17 MAR
China National Building Materials erwirbt eine Minderheitsbeteiligung an SINGULUS TECHNOLOGIES
Kahl am Main, 02. Januar 2018 - China National Building Materials, Peking (CNBM), hat die SINGULUS TECHNOLOGIES AG darüber informiert, dass im Rahmen einer Minderheitsbeteiligung rund 1,5 Millionen Aktien (rd. 16,8%) von den derzeit 8,9 Millionen begebenen Aktien von außenstehenden Aktionären erworben wurden. Entsprechende rechtsverbindliche Kaufverträge seien unterzeichnet worden (Signing). Ein Eigentumsübergang der Aktien an CNBM (Closing) solle nach dem Eintreten bestimmter aufschiebender Bedingungen in der nächsten Zeit erfolgen. So sei der Erwerb der Aktien noch durch chinesische Regierungsbehörden und die zuständigen Kartellbehörden zu genehmigen.
Mit den Genehmigungen werde in den kommenden Monaten gerechnet.
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Internet:
www.singulus.de
ISIN:
DE000A1681X5, DE000A2AA5H5
WKN:
A1681X, A2AA5H
Börsen:
Regulierter Markt in Berlin, Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Düsseldorf, Hamburg, Hannover, München, Stuttgart, Tradegate Exchange
Die Singulus Technologies AG ist ein deutsches Maschinenbauunternehmen und entwickelt und baut Maschinen für Produktionsprozesse. Das Produktportfolio umfasst Vakuum-Dünnschicht- und Plasmabeschichtung, nasschemische Reinigungs- und Ätzverfahren sowie thermische Prozesstechnik. Das Unternehmen ist in drei Segmenten tätig: Optical Disc, Solar und Halbleiter. Das Segment Optical Disc produziert und vertreibt integrierte Produktionslinien für die Herstellung von Blu-ray-Discs. Das Segment Solar produziert Maschinen, die für den Einsatz in Verdampfungs-, Kathodenzerstäubungs- und Selenisierungsprozessen konzipiert sind. Das Halbleitersegment entwickelt und fertigt Anlagen, die die Tunnelmagnetwiderstandstechnologie (TMR) für Halbleiteranwendungen zur Bearbeitung von Wafern für magnetoresistive Direktzugriffsspeicher (MRAM), Dingsda-Köpfe und Sensoren nutzen.
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